【真空等離子清洗機(jī)】等離子清洗機(jī)有什么優(yōu)勢?

    一、清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序??梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率;

    二、等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對人體的傷害,同時也避免了濕法清洗中*洗壞清洗對象的問題;

    三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑,這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物,因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在**高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;

    四、采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng),這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至較好;

    五、使用等離子清洗,可以使得清洗效率獲得較大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點;

    六、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa,這種清洗條件很*達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高,加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的**溶劑,這使得整體成本要**傳統(tǒng)的濕法清洗工藝;

    七、使用等離子清洗,避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施,所以生產(chǎn)場地很*保持清潔衛(wèi)生;

    八、等離子體清洗可以不分處理對象,它可以處理各種各樣的材質(zhì),無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;

    九、在完成清洗去污的同時,還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。


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  • 詞條

    詞條說明

  • SDI測定儀

    FI-47國產(chǎn)手動便攜式在線測試SDI測試儀操作說明1.將安裝好的國產(chǎn)手動SDI儀連接到待測水源管道上。連接前,建議先打開連接口放出幾升水,便于將連接口或管道中可能沉積的雜質(zhì)沖出。2.關(guān)閉SDI測定儀上的閥門,調(diào)節(jié)減壓閥,使壓力表上顯示壓力在2.0-2.2bar (1 bar = 15 psi)之間;SDI值測定需要在恒定的水壓下進(jìn)行,因此這個測試過程中,保持壓力的穩(wěn)定是很重要的。3.用平頭鑷子取

  • COD測定儀

    COD測定儀COD測定儀?是一種化學(xué)需氧量測試儀器。冷光源陳列技術(shù)應(yīng)用,使用光源燈的壽命長達(dá)10萬小時,測定參數(shù)光路的切換由手動便成為自動切換,消除了人為轉(zhuǎn)動的誤差因素。COD測定儀是一種化學(xué)需氧量測試儀器。測定原理為快速催化法(鉻法)。冷光源陳列技術(shù)應(yīng)用,使用光源燈的壽命長達(dá)10萬小時,測定參數(shù)光路的切換由手動便成為自動切換,消除了人為轉(zhuǎn)動的誤差因素。

  • 【真空等離子清洗機(jī)】等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢?

    等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢?等離子體化學(xué)是使物質(zhì)通過吸收電能進(jìn)行的氣相干式化學(xué)反應(yīng),具有節(jié)水省能**、有效利用資源、有益環(huán)境保護(hù)的綠色化學(xué)特征。利用等離子體活性物種(電子、離子、自由基、紫外線)具有的高活性,可以實現(xiàn)一系列傳統(tǒng)化學(xué)和水系處理法所不能實現(xiàn)的新的反應(yīng)過程,其反應(yīng)具有鮮明特點:速度快:氣體放電瞬間發(fā)生等離子體反應(yīng),有時幾秒鐘就可改變表面的性質(zhì);溫度低:接近常溫,特別適合處理高分子材料;能量高:

  • 等離子清洗設(shè)備

    等離子清洗機(jī)又叫等離子表面處理機(jī),主要的作用是清潔表面處理,但是不同的行業(yè)作用是不同的,小編現(xiàn)在就總結(jié)幾個常用等離子清洗機(jī)的行業(yè),看它在行業(yè)中能起到什么作用!等離子清洗機(jī)1、等離子清洗機(jī)在LED行業(yè)中的作用(1).清除基板上的污染物,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼。(2).提高引線與芯片及基板之間焊接的粘附性,增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度(3).清洗氧化層或者污物,使芯片與基板會較加緊密和膠體相結(jié)合。(4).提高高膠體

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