PCB對PCBA加工質(zhì)量有哪些影響?

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：97

      PCBA制造過程是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是，因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?帶大家看看。
一、臟板面
臟板面主要是助焊劑固含量高、涂布量過大、預(yù)熱溫度過高或過低、或傳送帶PCB夾爪過臟、錫槽中氧化物和錫渣過多等原因造成的。
主要的解決辦法是選擇合適的助焊劑;控制助焊劑涂布量;控制預(yù)熱溫度;檢查自動(dòng)清洗PCB夾爪的清洗效果并采取措施;及時(shí)清理錫槽表面的氧化物和錫渣。
二、白渣
白色殘留物通常被稱為白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。
解決方法：先用助焊劑再用溶劑清洗;如果不能清洗，可能是由于助焊劑老化，也可能是暴露在空氣中吸收水蒸氣，也可能是由于清洗劑(溶劑)中水分含量高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請供應(yīng)商幫助解決或更換助焊劑清洗劑。
三、PCB變形
PCB變形主要是由于PCB質(zhì)量過大或元件布局不均勻造成的。
在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，盡量使元件分布均勻。在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)一條支撐帶(非布局元件區(qū)設(shè)計(jì)寬度為2~3mm);或使用質(zhì)量平衡工具將PCB上的稀疏元件壓在焊接過程中，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

昆山華瑞卡電子科技有限公司專注于PCBA,代工,SMT,元器件等, 歡迎致電 13862651400

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片元器件焊接教程

  ? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點(diǎn)的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn)，主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等；因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過后，大家理應(yīng)怎么焊接？怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹?？現(xiàn)在就為大家解釋一下吧！一、逐一點(diǎn)焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件，垂直居中貼放到對應(yīng)的焊盆上，指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動(dòng)。 ②

• 什么是鋁基板？

  ? ? ? ?鋁基板是用鋁基材質(zhì)做的線路板叫鋁基板，因其散熱能力強(qiáng)，因此此類板子常見于LED燈具產(chǎn)品上。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于**使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)

• SMT貼片工藝詳解 貼片機(jī)工作演示

  ? ? ?硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對的基本流程和原理充分了解。。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測試。?機(jī)器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過機(jī)器比人的手速高多了。?上錫：?首先要給電路板上錫。**講到Gerber文件中有一個(gè)paste mask文件，就

• pcba工藝復(fù)雜嗎？詳細(xì)工藝流程解析

  ? ? ? ?電子產(chǎn)品如今愈來愈多，很多東西都向著自動(dòng)化的角度發(fā)展趨勢，這也就必須越來越多的線路板來承包這種設(shè)施的自動(dòng)控制系統(tǒng)，而PCBA的品質(zhì)影響著機(jī)器設(shè)備的使用期限。PCBA生產(chǎn)加工組裝過程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，包含在電路板上包裝印刷錫膏、元器件的貼片、電焊焊接、檢測和測試。全部這種過程全是需要的，必須監(jiān)管以保證生產(chǎn)制造出較大品質(zhì)的PCBA商品。如今幾乎任何的P