處理器單元套件底板PM860K01 3BSE018100R1

時(shí)間：2022-03-04作者：廈門阿米控技術(shù)有限公司瀏覽：176

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處理器單元套件底板PM860K01 3BSE018100R1

I/0 模塊(模擬量)
用于AC500CPU的本地?cái)U(kuò)展模塊
用于和接口模塊DC505-FBP/DC551-CS31組合實(shí)現(xiàn)分布式擴(kuò)展。
這個(gè)系列的模塊是直接插在TU5xx系列的底板上使用
每個(gè)通道的測(cè)量信號(hào)的量程均可單獨(dú)設(shè)置
分辨率:12位+符號(hào)位
I/O模塊底板與I/O模塊對(duì)應(yīng)關(guān)系
用于所有的開關(guān)量和模擬量擴(kuò)展模塊和接口模塊
注意：帶繼電器輸出的模塊底板使用230 V AC 供電方式
YASKAWA SGMSH-10DCA6F-OY 
BPH1152**TA2C01 
5067-4142 1200bar 6 0031189020 
G-BH1 2BH1690-7AH26
pes6a95d120rs2881 
1326AB-B515E-21-X51
pes6a95d120rs2881 
1FT5102-0AF01-2-Z 
R901227616
A68DAI-S1 13K405
1FT50640AG012Z 
Agilent 5190-9008 
Allen Bradley 150-F85NBD
dlc3010 eu03575867 
KEB 42.sm.201-44bj






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• 詞條

  詞條說明

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