如何選購**美國貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPadHC5.0

時間：2017-05-16作者：東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部瀏覽：84

Bergquist GapPadHC5.0高導(dǎo)熱柔軟服帖材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
GapPadHC5.0可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：亮紫色
包裝(Pack)：美國**進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC5.0應(yīng)用材料特性：
GapPadHC5.0具有高服貼性，非常柔軟，材料具有**粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有較佳的導(dǎo)熱性能。
GapPadHC5.0材料說明：
GapPadHC5.0由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材較易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也較好，材料兩邊**的粘性使得GapPadHC5.0較有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。 
GapPadHC5.0典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）
GapPadHC5.0技術(shù)優(yōu)勢分析：
GapPadHC5.0是貝格斯家族中GapPad系列理性能較好的導(dǎo)熱絕緣材料。其導(dǎo)熱系數(shù)達到了驚人的5.0W。一般用于**產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。
GAP PAD? HC 5.0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly. GAP PAD? HC 5.0 maintains a conformable nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or topography.
GAP PAD? HC 5.0 is offered with natural inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermallyimpeding adhesive layers. The top side has minimal tack for ease of handling. GAP PAD? HC 5.0 is supplied with protective liners on both sides.


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