對于溫補(bǔ)晶振分類有溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器,這些都是溫補(bǔ)晶振分類,尤其是每一種都有自己特別的性能。其實(shí)對于溫補(bǔ)晶振器由于具有良好的啟動特性、優(yōu)越的性價(jià)比、低功耗、體積小、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),這是為什么很多企業(yè)喜歡溫補(bǔ)晶振原因。
另外溫補(bǔ)晶振是廣泛應(yīng)用于通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、測量儀器等電子設(shè)備中。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器作為它們的參考頻率源,是上述電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,被稱為這類電子設(shè)備的“心臟”,是非常重要零件的。
電壓控制溫補(bǔ)晶振
通過晶振電壓控制端子調(diào)整壓控電壓,可以調(diào)整晶振頻率精度。
TCXO(溫補(bǔ)晶振)
它是一種帶有附加溫度補(bǔ)償電路的石英晶體振蕩器,以減少因環(huán)境溫度變化而引起的振蕩頻率的變化。其溫度補(bǔ)償?shù)脑硎峭ㄟ^改變振蕩電路中的負(fù)載電容,使其隨溫度變化,來補(bǔ)償諧振器因環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生的頻率漂移。
補(bǔ)償晶體振蕩器
在TCXO,微處理器補(bǔ)償晶體振蕩器(MTCXO)是一種相對較新的數(shù)字溫度補(bǔ)償晶體振蕩,具有額外的溫度補(bǔ)償電路,以減少環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率變化。
OCXO(恒溫晶體振蕩器)
溫補(bǔ)晶振作為它們的參考頻率源,是上述電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,被稱為該類電子設(shè)備的“心臟”。它由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常,人們用熱敏電阻“電橋”組成的差分串聯(lián)放大器來實(shí)現(xiàn)溫度控制。
間接補(bǔ)償類型
間接補(bǔ)償可分為模擬和數(shù)字兩種類型。模擬間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等感溫元件組成溫度-電壓轉(zhuǎn)換電路,將此電壓施加到與晶體振蕩器串聯(lián)的變?nèi)荻壒苌?,通過晶體振蕩器串聯(lián)電容的變化來補(bǔ)償晶體振蕩器的非線性頻率漂移。
這種補(bǔ)償方法可以達(dá)到0.5ppm的精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。間接溫度補(bǔ)償是在模擬補(bǔ)償電路中的溫度-電壓轉(zhuǎn)換電路后增加一個(gè)模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。這種方法可以實(shí)現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度很高。但具體補(bǔ)償電路復(fù)雜,成本高,只適用于基站和廣播電臺要求精度高的場合。
詞條
詞條說明
YXC揚(yáng)興差分可編程晶振,頻點(diǎn)10MHZ,頻差±50ppm,LVDS輸出,應(yīng)用于AI服務(wù)器
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,人們不斷追求莄高的處理器速度、較大的內(nèi)存容量和較快的傳輸數(shù)據(jù)速度,以提高計(jì)算效率和減少計(jì)算時(shí)間,這為石英晶振技術(shù)提供了廣闊發(fā)展空間。在AI服務(wù)器中,晶振作為一種關(guān)鍵的電子元器件,主要是給各種電子電路或系統(tǒng)提供時(shí)序及頻率基準(zhǔn),保正服務(wù)器的穩(wěn)定性和性能起著重要的作用。在應(yīng)用場景中,服務(wù)器的CPU、內(nèi)存、GPU等部件需要穩(wěn)定的時(shí)鐘信號驅(qū)動其工作。特別是在AI服務(wù)器中
精度高電子定位器 從細(xì)微之處了解YSO110TR在電子GPS中體現(xiàn)出的優(yōu)勢
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揚(yáng)興晶振 差分可編程振蕩器,頻點(diǎn)148.5MHz,5032封裝,應(yīng)用于zhi療儀
chao聲zhi療儀是一種利用chao聲波進(jìn)行zhi療的醫(yī)療器械。它通常由chao聲波發(fā)生器和zhi療器組成,發(fā)生器產(chǎn)生chao聲波,將chao聲波傳遞到zhi療器中,zhi療器中的chao聲波可以刺激人體組織,以達(dá)到zhi療目的。晶振在chao聲波zhi療儀中扮演著重要的角色,主要用于提供穩(wěn)定的高頻振蕩信號,以驅(qū)動chao聲波發(fā)生器產(chǎn)生chao聲波。以下是晶振在chao聲波zhi療儀中的主要應(yīng)用
什么是可編程晶振?可編程晶振多為有源晶振,由兩個(gè)芯片組成;一個(gè)是全硅MEMS諧振器,一個(gè)是具有溫補(bǔ)功能的芯片,可以啟動電路鎖相環(huán)CMOS。它采用標(biāo)準(zhǔn)化的半導(dǎo)體芯片MCM封裝??梢圆捎萌詣訕?biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造工藝,比如現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)用的IC,穩(wěn)定性和質(zhì)量都很好;生產(chǎn)過程中不能出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。其實(shí)可編程晶振有個(gè)好聽的名字:硅晶體一般來說,可編程晶振就是把你的晶振參數(shù),如頻率偏差、工作電壓、負(fù)載電容、頻率等
公司名: 深圳揚(yáng)興科技有限公司
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QMEMS振蕩器YSO692PR 150MHZ 1.8V 正負(fù)50PPM 負(fù)40至85度 OR1AI112150M
晶體HC49SMD 11.0592MHZ 15PF 正負(fù)10PPM 負(fù)20至70度 X49SM110592MPB2SC
小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩(wěn)定度正5ppb
高穩(wěn)YOV2020DP 國產(chǎn)化恒溫晶振 全國產(chǎn)材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V
差分溫補(bǔ)晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V
高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負(fù)40至85度 OI8BIB112156.25M
表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM
晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負(fù)40至125度 XB50328MSB2SA18
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