在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的,對散料進行有效的控制可以避免加工不良現(xiàn)象。在SMT加工中散料一般就是指在生產(chǎn)加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產(chǎn)生的脫離原包裝的元器件,那么這些散料是怎么處理的呢?下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。
一、SMT車間散料處理流程:
1. 在生產(chǎn)過程中可能因設備等因素出現(xiàn)拋料導致散料的產(chǎn)生,因此在作業(yè)過程中操作員應在貼片前、接班時檢查物料步距,每次倒垃圾時檢查拋料盒、垃圾桶,將散料收集起來,同時對出現(xiàn)過多的散料異常情況向線長報告。
2. 對散料根據(jù)元器件外形進行分類,并核對元器件的背紋確定物料編碼,然后將核對好的散料用防靜電散料盒或散料袋包裝,并做好物料編碼標識,確認人簽名。
3. 在下班前1小時或在任務單還剩100PCS時應對當班產(chǎn)生的散料進行上料處理,散料上線時操作員首先一一核對物料編碼與背紋,確認物料使用正確,然后填寫《SMT散料流程信息傳遞表》線長、巡檢批準后通知爐前與巡檢、爐前QC、爐后QC、線長。
4. 當采用手工貼裝時操作員應在貼片機做好省略,并做好標識“省略紅XX” 使爐前清楚狀態(tài),爐前QC開始貼裝片散料時應核對樣機,重點檢查背紋、性(散料必須一一核對)
5. 當采用機器貼裝時,操作員應首行核對元器件的背紋是否與正常物料一致,然后裝入FEEDER料帶,每次裝載不能過5個,檢查物料性,做好標識。操作員應與爐前QC應進行貼裝后檢查,確保貼裝正確,同時爐前QC做好PCBA須貼上標貼裝散料標。
6. 爐后QC對貼或寫有散料標記的PCBA應重點檢查散料的背紋與性是否正確,同時對該PCBA的條碼進行在MC系統(tǒng)中板號掃描中錄入連續(xù)的個及終止的板號,并在備注上填寫“散料XX”。
二、散料處理注意事項
1.未經(jīng)過核對的物料不允許直接放回至FEEDER。
2.外觀無物料特征的散料直勢報廢。
3. 散料需在當班做好區(qū)分標識,當班未貼完需做好交接班
4. 收集的散料使用防靜電盒子盛裝主。
詞條
詞條說明
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后,不可放置過高,避免員工取料時不方便操作,導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
產(chǎn)品名稱:? 工業(yè)機轉換卡PCBA加工加工廠商:四川英特麗電子科技有限公司生產(chǎn)工藝:SMT貼片-DIP插件-功能/老化測試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務體系認證:ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD產(chǎn)線規(guī)模:28條SMT貼片線-8條波峰焊/DIP線-15條組/包裝線產(chǎn)線能力:小時貼片能力過300萬點,月貼片能力接近20億點,貼
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對厚,一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域,像電腦主板的內(nèi)存條插槽
1.設計文件需要:?Gerber文件:包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層等,是貼片加工中*性很高的資料,可用于開鋼網(wǎng)和制作貼片程序,后續(xù)的PCB報價和加工費報價也需以此為參考.?PCB文件:若無法提供坐標文件、位號圖、Gerber文件時,可提供PCB文件,其能確定極性零件的貼片方向等.?坐標文件:主要對元器件的坐標進行定位,工程做程序時需用此文件,其擴展名為.tx
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