SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？

時間：2023-03-15

精準(zhǔn)的測試設(shè)備，能讓工廠實施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個的發(fā)力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備，較近幾年來，客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時間過長，并且不夠穩(wěn)定，會影響的速度和直通率。
2D AOI基本上只使用一臺相機(jī)鏡頭，然后透過特定光源從產(chǎn)品的正上方拍照顯示不同的顏色與亮度來對比標(biāo)準(zhǔn)件與待測樣品間的差異，其能力往往只能看看電路板上有無缺件、貼片偏位、、性反（零件必須有外觀差異才能偵測）、缺焊、焊錫架橋短路等重大問題，因為在影像呈現(xiàn)出灰階以及光影明暗不是很明顯的地方就難以判斷其差異。
3D-AOI則是通過光學(xué)方式形成圖像然后通過對圖像進(jìn)行處理再判斷PCB上的各百種不良，理論上可以判斷出任何人眼可以看到的各種不良，（偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、浮高、度性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等）。但是在實際的使用過程中也會有誤檢和漏檢情況出現(xiàn)。
2D和3D技術(shù)有一個關(guān)鍵的區(qū)別，2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D不同，3D技術(shù)是測量尺寸，而不僅僅是檢測缺陷。2D 與3D AOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因為誤報率、漏報率和生產(chǎn)力。與3D檢測技術(shù)相比，2DAOI檢測的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評估3D AOI系統(tǒng)時，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，較終都會選擇3D檢測技術(shù)。
英特麗產(chǎn)線規(guī)模
（1）24條ASMSMT（2）8臺松下自動插件機(jī)（3）4條無鉛波峰焊線，可擴(kuò)充到8條（4）8條組裝線，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線，可擴(kuò)充到8條（5）每小時實際貼片能力300萬點左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點（6）所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng) （7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設(shè)備（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實現(xiàn)全自動化連線生產(chǎn)（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局，可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化（10）回流焊13溫區(qū)，可充氮氣
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，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙