銀玻璃芯片膠粘劑

時間：2023-02-02作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：228

銀玻璃芯片膠粘劑

銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議較高連續(xù)工作溫度在300度。

燒結(jié)銀的**者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：

1 由于銀玻璃(Ag-glass)具有較低的彈性模量（16-26ppm/K之間），因此在芯片封裝中的應(yīng)力低，并且膨脹系數(shù)也很低。

2銀玻璃(Ag-glass)由于其高導(dǎo)熱性（60W/(m.K)）和耐高溫性，是一種很有前途的高溫和大功率應(yīng)用的優(yōu)選材料之一。

3銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑具有很好的熱溫度性，額可以通過-60-200度的溫度變化測試。

該產(chǎn)品主要用于：全密封的電子器件封裝；各種芯片和鍍金陶瓷或者一般陶瓷器件的粘結(jié)封裝。由于銀玻璃粘合劑燒結(jié)后的粘結(jié)層僅有玻璃和貴金屬粉組成，密封后的器件水汽率特別低。

銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355為寬禁帶芯片粘結(jié)的應(yīng)用溫度提高到了300度的新高度，為大功率器件封裝提供了很好的選擇。


善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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• 納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏

  善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區(qū)*企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，"浙江省科技型企業(yè)“，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。? ?公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的**

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• 售后服務(wù)

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