PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品

    隨著社會(huì)進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,同時(shí)對(duì)各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場(chǎng)需求變得個(gè)性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。



    多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年仍是多層板和撓性板占主導(dǎo),二者分別占比為37.39%和20.01%。


    資料來(lái)源:Prismark前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理


    當(dāng)產(chǎn)品功能越來(lái)越高,PCB越來(lái)越精密,那么相對(duì)于PCB打樣的生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。對(duì)比常規(guī)電路板產(chǎn)品特點(diǎn),高層電路板具有板件較厚、層數(shù)更多、線路和過(guò)孔較密集、單元尺寸較大、介質(zhì)層較薄等特性,內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求較為嚴(yán)格。在面對(duì)目前PCB行業(yè)環(huán)保嚴(yán)打、用工貴、利潤(rùn)萎縮、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等問(wèn)題,多層電路板,因造價(jià)遠(yuǎn)**單雙層板,再加上品質(zhì)管控難,如果客戶沒(méi)有大批量的訂單意向,一般PCB制造商考慮到成本還有合作**,通常會(huì)找代工廠,要么提出相應(yīng)合作條件。


    再來(lái)就是很多客戶對(duì)工藝是缺少了解的,也吃過(guò)不少虧。很多PCB廠商火拼價(jià)格戰(zhàn),一度把單雙層板打樣價(jià)格砍到驚人的個(gè)位數(shù),甚至免費(fèi)。然而PCB工廠本身是沒(méi)有**設(shè)備的,為了節(jié)省成本,只能找其他代工廠來(lái)做,關(guān)鍵是找來(lái)的代工廠其實(shí)也是存在很多缺陷的,在設(shè)備、工藝上都是不合格的,導(dǎo)致品質(zhì)不可控,最后交付到客戶手上成了次品,根本無(wú)法發(fā)揮產(chǎn)品性能。



    客戶向來(lái)所關(guān)心的品質(zhì)可靠性與穩(wěn)定性,也正是造物工場(chǎng)始良好其重視的。由于PCB層數(shù)越多,布線難度指數(shù)也隨之提高,因此制作成本和工藝技術(shù)能力的要求也相對(duì)較高。造物工場(chǎng)在高多層板研發(fā)、管理體系、品質(zhì)流程管控等方面投入大量資金和人力,具備成熟的制程能力與**工藝設(shè)備,還有專業(yè)技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)和獨(dú)立研發(fā)工程師,來(lái)滿足客戶高多層板的需求,**了產(chǎn)品質(zhì)量的產(chǎn)出與可靠性。



    對(duì)于市場(chǎng)需求的高多層板,造物工場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)具體如下:

    1.較多64層;

    2.反鉆可以減少信號(hào)傳輸?shù)膿p耗;

    3.孔徑比15:1,板厚0.4-10.0mm;

    4.盲孔技術(shù),阻抗控制;

    5.采用金佰利技術(shù),層間對(duì)準(zhǔn)偏差可控制在35um以內(nèi);

    6.采用特殊的設(shè)計(jì)方法-通風(fēng)孔設(shè)計(jì),以提高銅層與孔壁之間的結(jié)合力。

    7.此外,我們的內(nèi)層連接質(zhì)量控制方法可以改善工藝參數(shù)和特殊參數(shù),從而提高內(nèi)層連接質(zhì)量。



    同類產(chǎn)品



    造物工場(chǎng)致力于解決客戶對(duì)于難度板、精密板,特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn),在PCB多層板的生產(chǎn)上,**創(chuàng)新技術(shù)能夠做到很好的把控,為客戶提供高品質(zhì)的PCB產(chǎn)品。


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