印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料( Composite material),其所牽涉的理論及實務(wù)不輸于電路板本身的制作。 印刷電路板又稱印刷線路板, (1)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,**層和底層用來放置元器件或敷銅。 (2)防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為**層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。 (3)絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 (4)內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP*包含16個內(nèi)部層。 (5)其他層:主要包括4種類型的層。 Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。
深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等
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PCB技術(shù)丨如何提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量
印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的主體,較終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性取決于它所組成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)pcb軟件,具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。一:不要停留在基本原理圖輸入簡單地輸入原理圖并將其傳輸?shù)讲季种惺遣粔虻?。為了?chuàng)建符合預(yù)期的高質(zhì)量設(shè)計,您需要確保使用較好的組件,并且可以執(zhí)行仿真分析以確保將設(shè)計交付制造而不會出現(xiàn)問題。二:不要忽視圖書館管理圖書館管理是設(shè)計過程的
根據(jù)清寶抄板的一個老技術(shù)員介紹:掃描儀,相機(jī),電腦,99SE(這個是軟件)第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元氣件位置的照片?,F(xiàn)在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變:終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變,促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低層→高層)、任意層互連板,到SLP型載板、封裝基板,集成度越來越高,高,設(shè)計和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場主力軍,**PCB產(chǎn)品有充足的增長空間。據(jù)統(tǒng)計,2017年,多層板、FPC、HDI板占總量的74%,主
pcb抄板沒有軟件只能用卡尺邊測邊畫,速度慢,精確度差。用軟件抄板,就十分容易了,沒有什么技巧,可以先對PCB板掃描或照相,然后將圖片載入軟件中依葫蘆畫瓢,不知你是用什么抄板軟件? (一般用德爾塔公司的抄板軟件比較方便) 抄好后,用protel99打開,進(jìn)行修補(bǔ)后即可轉(zhuǎn)存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉(zhuǎn)原理圖較麻煩,需要有經(jīng)驗,有一定基礎(chǔ),才能完成的較好。對于多層板的抄板要麻
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