PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？

時間：2022-04-10作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：316

PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊錫流程中，變量較小的應(yīng)屬于機器設(shè)備，因此**個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數(shù)。
從實際作業(yè)及記錄中，找出較適宜的操作條件。
注意：在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機器設(shè)備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調(diào)整可能會尋致較大的問題發(fā)生！
深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

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