2020中國（無錫）**芯片產業(yè)博覽會

時間：2020-09-23

作者：江蘇三角洲**會展有限公司

2020中國（無錫）芯片產業(yè)博覽會

時間：

2020年12月25日-27日

地點：

無錫太湖**博覽中心

主辦單位：

新吳區(qū)人民**（擬定）

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會（擬定）

承辦單位：

無錫市半導體行業(yè)協(xié)會（擬定）

江蘇三角洲**會展有限公司

支持單位：（擬）

SK海力士半導體（中國）有限公司

中芯長電半導體（江陰）有限公司

海太半導體（無錫）有限公司

星科金朋半導體（江陰）有限公司

江蘇東海半導體科技有限公司

美新半導體（無錫）有限公司

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

華虹半導體（無錫）有限公司

力特半導體（無錫）有限公司

江蘇海德半導體有限公司

歐司朗光電半導體（中國）有限公司

中環(huán)良好半導體材料有限公司

無錫固電半導體股份有限公司

海辰半導體（無錫）有限公司

無錫升滕半導體技術有限公司

展會性質：

**性展覽會和專業(yè)性展覽會

舉辦頻率：

一年一屆

展會背景：

無錫作為中國微電子產業(yè)重鎮(zhèn)，早在上世紀八十年代就被確定為國家微電子工業(yè)南方基地，承擔了我國**次對微電子產業(yè)制定國家規(guī)劃并進行大量投資的“908”工程，組建了微電子科研中心，并建設了國內**條6英寸CMOS生產線，為國家培養(yǎng)了大批集成電路專業(yè)人才，同時也為無錫集成電路產業(yè)的發(fā)展積累了雄厚的產業(yè)基礎，搶占了國內先機。

經過三十多年的發(fā)展，無錫抓住**半導體產業(yè)轉移的歷史機遇，積極實施開放引進**當代水平、支持原有企業(yè)發(fā)展、鼓勵新興企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等多方面戰(zhàn)略。無錫也因此已形成集成電路設計、制造、封測及配套支撐在內的較為完整的集成電路產業(yè)鏈，先后獲批國家集成電路設計無錫產業(yè)化和國家微電子高技術產業(yè)基地。

無錫共有規(guī)模以上集成電路芯片設計企業(yè)48家，具有代表性的如華潤上華半導體公司，擁有設計公司4家，主要設計功率半導體器件、智能傳感器與智能控制芯片。無錫新潔能股份有限公司從事半導體功率器件的研發(fā)。江蘇東晨電子科技有限公司擁有5家子公司，公司較早從事放電管生產，目前集芯片設計、封裝檢測和銷售為一體，研發(fā)IGBT、 VDMOS、防護器件、晶閘管、GDT等功率類半導體分立器件系列產品。江蘇卓勝微電子有限公司專注于射頻領域集成電路的研發(fā)。無錫芯朋微電子有限公司從事模擬及數?；旌霞呻娐吩O計。無錫國家集成電路設計產業(yè)園于2018年5月在無錫揭牌，將有效提升無錫市集成電路設計產業(yè)水平。

無錫SK海力士和華潤上華分別代表了國內12英寸和8英寸[2]生產線的較高水平，無錫SK海力士主要生產12英寸存儲器芯片，應用范圍涉及PC機、筆記本電腦、服務器、移動存儲等領域。華潤上華半導體公司為國內唯-擁有全產業(yè)鏈一體化的企業(yè)，業(yè)務包括設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試，6~ 8inch晶圓生產線4條、封裝生產線2條、掩模生產線1條。

江陰長電科技于2000年9月改制為股份公司，主營集成電路的封裝測試，2010年末總資產**過70億元，連續(xù)多年獲評”中國電子*企業(yè)”。海太半導體(無錫)有限公司2010年封裝產線投產，2011年模組工廠全線運營。較新技術可以對1 6nm級晶圓進行封裝。與SK hynix、HP、IBM、DELL、 MOTOROLA、Canon等世界**企業(yè)保持長期良好的合作，開發(fā)多種產品。無錫英飛凌科技有限公司于1996年開始運作，是德國英飛凌科技公司在華的**家獨資企業(yè)，總投資額為1.5億美元，主要從事半導體后道封裝和智能卡芯片封裝。

展品范圍：

1.半導體設計、封測、制造產廠商

2.原材料

-----硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3.生產設備

-----單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

4.封裝工藝及設備

-----減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子**設備等：

5.測試與封裝配套產品

-----探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6.5G通信

-----方案、設備、元器件、新材料、應用；

7. 二手設備專區(qū)

8. 半導體分立器件產品與應用技術等；

9. 半導體光電器件；

10.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

展會日程安排：

布展時間：2020年12月21-24日

展出時間：2020年12月25-27日

撤展時間：2020年12月27日12 ：00

論壇會議：

中國芯片產業(yè)現(xiàn)狀和創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 500人

2021存儲產業(yè)趨勢峰會 200人

交通路線：

飛機：無錫蘇南碩放機場至太湖**博覽中心,距離14.5公里,乘出租車約25分鐘抵達

高速公路：S19環(huán)太湖高速華莊出口至太湖**博覽中心,約5分鐘抵達。

火車站：無錫火車站至太湖**博覽中心,距離16公里,乘坐出租車約30分鐘抵達。

無錫東站至太湖**博覽中心,距離231公里,乘坐出租車約35分鐘抵達。

無錫新區(qū)站至太湖**博覽中心,距離10公里,乘坐出租車約15分鐘抵達。

地鐵：地鐵1號線,至市民中心站3號口出,乘坐擺渡車抵達太湖**博覽中心。

公交：公交車線路:7路,59路,130路,135路,156路大方橋專線,至太湖**博覽中心站

參展費用：

1.3M*3M**標準展位：

展商：12800元/個；（包括洽談桌一張，椅子兩把，三面展板、門楣、兩只射燈、220v電源插座一個）

2.3M*6M**豪標展位展商：

24800元/個；（包括洽談桌兩張，椅子四把，三面展板、門楣、四只射燈、220v電源插座一個）

3. 光地:

4. 室內1280元/㎡:(注:36平方米起租空地不提供任何設,不包場地費外的任得騰用,租用空地的單位于展會**個月左右向組要會提供特裝效果圖并得到要會確認后方可進場施工,展場特裝管理費用及加班布展費由參展企業(yè)自付)

詞條
詞條說明
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