芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢?這里會通過案例來思考下可以通過哪些方面的措施來減少芯片失效的發(fā)生。 案例 小A 是一家研發(fā)公司的產(chǎn)品經(jīng)理,他的團隊剛剛通過艱苦卓絕的奮斗研發(fā)出了一個產(chǎn)品。產(chǎn)品樣機經(jīng)客戶驗收非常滿意并且客戶下了數(shù)量不少的訂單。滿懷喜悅心情的小A于是立即下單生產(chǎn),但是生產(chǎn)的過程中發(fā)生了一些問題讓他愁眉不展。具體的表現(xiàn)就是部分機器無法通過JTAG下載程序,絞盡腦汁的小A想不出都是一樣的設(shè)計和生產(chǎn)流程,為什么有的機器可以有的機器不可以? 異常芯片經(jīng)過送樣分析之后,檢測機構(gòu)得出結(jié)論是JTAG引腳EOS損壞。EOS損壞是電氣過應(yīng)力損壞的縮寫,一般是由ESD、過電壓或過電流導致的。對于芯片來說,EOS損壞會導致晶線熔斷、芯片內(nèi)電路擊穿引起的對地或?qū)﹄娫炊搪返葐栴},嚴重的會導致整個芯片損壞。 小A拿到報告之后,一拍腦門說“就是這個問題”。原來小A為了簡化生產(chǎn)測試流程,在產(chǎn)品電源測試完成之后不斷電直接進行程序燒寫,燒寫器也是帶電插拔。由于熱拔插,引起了ESD問題,導致芯片失效。于是用萬用表測試JTAG引腳對電源和對地的阻值,果然發(fā)現(xiàn)引腳對電源短路。 除了這個問題以外,小A又嚴格檢查了產(chǎn)品設(shè)計和整個生產(chǎn)流程,又發(fā)現(xiàn)了一些可能導致ESD問題的點: 芯片的部分接口直接裸露,沒有隔離和ESD防護措施; 產(chǎn)線工人部分沒有佩戴防靜電手環(huán); 產(chǎn)品轉(zhuǎn)移過程較隨意,不注意ESD防護; 產(chǎn)品包裝材料有不防靜電的海綿。 經(jīng)過一系列整改之后,產(chǎn)品不良率大大下降,小A也終于松了一口氣。 案例看完之后是否有一些啟發(fā),下面是幾張芯片EOS損壞剖片分析的圖片,EOS損壞在芯片的表面是看不出來的,但是會引起芯片引腳功能和電氣特性的異常,如果遇到這樣的問題,不妨可以考慮一下是否是EOS的問題。
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半導體微信交流群 2020年的開端,空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息,提醒大家勤洗手多消毒加防護,相對于各式各樣的口罩,宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖,工作還是不能拉下的,小編貼心的為大家整理了半導體微信群,方便大家交流。讓有限的資源發(fā)揮應(yīng)有的**,每人限申請一個,請備注清楚申請哪個群。資源有限,已經(jīng)申請過的請不要重復(fù)申請,把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法,文明用語,發(fā)垃圾信息一律請
芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
1.外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別,是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn),是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影
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