神工股份：緊抓5G發(fā)展機(jī)遇 加速推進(jìn)半導(dǎo)體單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

時間：2019-06-26作者：錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司瀏覽：110

       半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。近年來，在5G?商用進(jìn)程加速的不斷推動下，**半導(dǎo)體集成電路行業(yè)景氣度提升，帶動半導(dǎo)體集成電路材料特別是硅材料市場需求增長。神工股份作為半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域的良好者，憑借著**技術(shù)和工藝優(yōu)勢，進(jìn)一步提升刻蝕用半導(dǎo)體級單晶硅材料產(chǎn)品的性價比水平，迅速搶占市場份額。
       據(jù)了解，半導(dǎo)體級單晶硅材料是晶圓制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，屬于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料領(lǐng)域，工藝要求較高，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，目前半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)所用單晶硅材料已可滿足**制程芯片刻蝕環(huán)節(jié)的生產(chǎn)制造需求。
       考慮到**主要刻蝕設(shè)備供應(yīng)商所生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備型號存在差異，半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)所用單晶硅材料的生產(chǎn)需要滿足客戶定制化的需求。在經(jīng)過多年的技術(shù)**和研發(fā)積累后，神工股份在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到****水平，已可滿足7mm**制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。在神工股份研發(fā)團(tuán)隊(duì)的緊密配合下，目前公司已**如下業(yè)內(nèi)良好的成果：
1.在無磁場輔助條件下，以?28?英寸小熱場高良率成長出?16?英寸以上（晶向指數(shù)?100）的**大直徑單晶體；
2.實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?70-80ohm/cm?**窄電阻率、高面內(nèi)均勻性的?18?英寸單晶體；
3.為滿足****半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，神工股份**實(shí)現(xiàn)?19?英寸（晶向指數(shù)100）單晶體量產(chǎn)，為進(jìn)一步量產(chǎn)?22?英寸以上**大直徑單晶體奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；
4.為滿足****半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，神工股份成功研發(fā)業(yè)內(nèi)首批?17?英寸（晶向指數(shù)?111）硅單晶體；
5.截至當(dāng)期，神工股份已成功研發(fā)在無磁場輔助下芯片用的?8?英寸晶體的低缺陷成長技術(shù)，為下一階段研發(fā)及量產(chǎn)芯片用?12 英寸低缺陷晶體打下良好基礎(chǔ)。
       面對5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的可觀機(jī)遇，神工股份將持續(xù)跟蹤半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展*，研究半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢，并不斷增加半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入，同時保持與國內(nèi)外下游客戶的密切溝通。未來，神工股份將為下游客戶提供較符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)且具有較高性價比的半導(dǎo)體級單晶硅材料。更多關(guān)于神工股份以及神工半導(dǎo)體內(nèi)容請關(guān)注公司官方網(wǎng)/了解詳情！


錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料,半導(dǎo)體材料,單晶硅材料等

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