如何使用材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行撓性覆銅板測試？流程分享

時間：2024-01-23

近，小編接到了一位電子產(chǎn)品制造客戶的咨詢，他們希望進(jìn)行撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試。針對這種需求，應(yīng)該選用何種設(shè)備進(jìn)行測試呢？撓性覆銅板（FCCL）是一種采用PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料作為基材，表面涂覆能夠滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而制成的電子產(chǎn)品基板。

撓性覆銅板由于其輕薄可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。在這些應(yīng)用中，撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度成為了一個為重要的物理性能參數(shù)，尤其在電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

剝離強(qiáng)度測試通過測量覆銅層與基材之間的粘附力，可以評估撓性覆銅板在實(shí)際使用中的性和穩(wěn)定性。本文測控小編將深入研究撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試的標(biāo)準(zhǔn)、方法和設(shè)備，以幫助電子產(chǎn)品制造商確保所采用的基板材料符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從而提升產(chǎn)品的競爭力和市場份額。

一、測試原理

撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試通過測量覆銅層與基材之間的粘附力，評估其在實(shí)際使用中的剝離抗力，為確保電子產(chǎn)品基板性能提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)GB T 13557-1992 （印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法）

IPC-FC-234A（包含柔性覆銅板的要求和測試方法，可能包括剝離強(qiáng)度測試要求）

ASTM D3330 / D3330M - 04(2019)：（涵蓋了剝離強(qiáng)度測試的一般原則和方法，主要用于膠黏劑但也適用于柔性材料）

三、測試儀器

1、材料試驗(yàn)機(jī)

2、剝離夾具或者定制轉(zhuǎn)筒式夾具

3、試驗(yàn)條件

樣品名稱：撓性覆銅板

試驗(yàn)類型：剝離

試驗(yàn)溫度：室溫20℃左右

載荷傳感器：1000N（0.5級）

加載試驗(yàn)速率：50mm/min

四、測試流程

步驟一、樣品準(zhǔn)備

選擇固定粘合寬度為3.00mm的試樣。

在試樣的銅箔表面使用膠帶進(jìn)行加強(qiáng)。

預(yù)先將試樣剝離一定距離，確保銅箔與膠帶黏貼良好，避裂或邊緣破損。

確保剝離端長度足夠，可以被上夾具充分夾持。

步驟二、試驗(yàn)設(shè)置

將試樣的薄膜層背面通過雙面膠粘貼在剝離夾具的旋轉(zhuǎn)鼓上。

上夾具中夾持銅箔，確保兩者成垂直剝離狀態(tài)。

設(shè)置試驗(yàn)機(jī)加載試驗(yàn)速率為50mm/min。

步驟三、試驗(yàn)過程

啟動試驗(yàn)機(jī)，開始剝離試驗(yàn)。

實(shí)時監(jiān)測并記錄試驗(yàn)過程中的力和位移數(shù)據(jù)。

確保試驗(yàn)機(jī)夾具夾持端始終與基板保持垂直進(jìn)行剝離。

確保剝離過程中不會出現(xiàn)斷裂情況。

步驟四、數(shù)據(jù)處理

在剝離過程中，記錄剝離力和位移數(shù)據(jù)。

取剝離狀態(tài)過程中的平均剝離力。

計算剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。

生成剝離曲線，反映剝離過程的力和位移關(guān)系。

步驟五、結(jié)果分析

分析剝離曲線，了解試樣在剝離過程中的力學(xué)性能。

記錄試驗(yàn)條件、試樣情況以及任何異常情況。

匯總試驗(yàn)，包括平均剝離力和剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。

步驟六、報告撰寫

撰寫試驗(yàn)，包括試驗(yàn)?zāi)康?、方法、結(jié)果分析和結(jié)論。

以上就是小編介紹的撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解多關(guān)于剛性覆銅板和撓性覆銅板、覆銅板剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)、覆銅板的剝離強(qiáng)度、材料試驗(yàn)機(jī)原理、型號和使用說明等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您解答！

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