【激光芯片開封機】激光芯片開封機使用環(huán)境

時間：2021-07-03

作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

使用環(huán)境

1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露

2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)

3.設備工作空間要保證**無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境

4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近

6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: +/-5%, 電網(wǎng)地線符合**要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置

7.另外請避免在以下場所使用:

- 易結(jié)露的場所

- 能觸及藥品的場所

- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所

- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中

詞條
詞條說明
光纖傳輸激光焊接機主要特點
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