SMT打樣小批量加工中的焊點質(zhì)量及外觀檢查

時間：2021-06-22作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：82

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。

虛焊的原因及解決
1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
2、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
3、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早正設(shè)計。
4、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
虛焊的判斷:
1、采用在線測試儀**設(shè)備進(jìn)行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。良好焊點外觀表現(xiàn)為：
1、 完整而平滑光亮的表面;
2、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中;
3、良好的潤濕性;焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，較大不**過600。
SMT打樣小批量加工外觀檢查內(nèi)容:
1、有無短路;
2、元件有無遺漏;
3、元件有無貼錯;
4、有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜。
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