激光芯片開封機

時間：2021-04-16作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司瀏覽：1342

1.開封的概述
1.1概念闡述

封裝是微電子行業(yè)三大支柱之- - , 因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達不到設計要求。

1.2芯片失效分析四步驟:

1)目檢


2 )非破壞性分析( X光透視,超聲波顯微鏡)

3)電測


4 )破壞性物理分析(開封/剖面分析)

1.3開封方法:


1 )干法/等離子刻蝕

2 )化學濕法/強酸(傳統(tǒng)方法常用)

1.4傳統(tǒng)方法與激光開封對比

傳統(tǒng)方法:開封質(zhì)量(定位準確度/酸量控制)低,處理時間長,環(huán)保差,有耗材成本;激光開封方法: 




1 )對銅弓|線封裝有很好的開封效果;

2 )對復雜樣品的開封較為方便;

3)可重復性、一致性較高;

4)電腦控制開封形狀、位置、大小時間等,操作便利;.

5 )對環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高;

6)幾乎沒有耗材,使用成本很低;

7 )體積較小,容易擺放。

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