CO2激光切割機

時間：2021-04-16作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司瀏覽：997

 一、 方案概述

該設(shè)備主要針對導(dǎo)電膜、觸摸屏亞克力及PC基板、電子紙、LCD背光板、SMT罩板等數(shù)碼顯示行業(yè)應(yīng)用非金屬材料的激光切割制程。

我公司研發(fā)生產(chǎn)的切割機與**業(yè)相關(guān)設(shè)備比較，我公司的設(shè)備具有以下優(yōu)勢:

(1) 切割速度快，高速切割無鋸齒，生產(chǎn)效率高，切割速度可達(dá)500m/s。

(2) 伺服驅(qū)動配置， 整機鑄鐵床身，保證機床的高速穩(wěn)定性。

(3)配置日本精密高速靜音防腐絲桿及導(dǎo)軌，裝配雙邊伺服電機驅(qū)動，運行精度較高，壽命較長(對于非金屬的切割，運動構(gòu)件具較強的防腐能力)。

(4)客戶個性化配套的大滿足， 大大提高產(chǎn)品的切割質(zhì)量及生產(chǎn)效率。

(5)配CCD自 動定位系統(tǒng)。


二、應(yīng)用背景
本設(shè)備適用于數(shù)碼顯示行業(yè)應(yīng)用非金屬材料的激光切割

材料:觸摸屏、數(shù)碼顯示行業(yè)應(yīng)用等非金屬材料
板材厚度: 0. 1mm~3. 0mm 

支撐平臺:使用蜂窩吸附平臺;或切割治具(切邊效果要求高，需提供分板材料圖形尺寸，以便制作切割治具，圖形類型多樣，客戶可以參考次治具制作)
三、系統(tǒng)方案介紹

設(shè)備的操作原理:

手動放置材料于切割區(qū)域一- 操作運行-一由定位機構(gòu)對產(chǎn)品進行定位或手動對位一- 然后二維平臺帶動切割頭進行切割--切割完成人工收集分板產(chǎn)品，重復(fù)以上操作，如此循環(huán)完成切割。





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• 詞條

  詞條說明

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