手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08(桌上型)

    手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08(桌上型)
    ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡(jiǎn)便。
    
    
    半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù):
    晶圓直徑       4”&5”,6”&8”;
    晶圓厚度      150~750微米;
    膜種類         藍(lán)膜或者UV膜;
                       寬度:210~300毫米;
                       長(zhǎng)度:100米;
                       厚度:0.05~0.2毫米;
    晶圓承載環(huán)  6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       客戶制定標(biāo)準(zhǔn);
    貼膜原理      防靜電滾輪貼膜;
    晶圓臺(tái)盤      通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤;
    裝卸方式      晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制    防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
    切割系統(tǒng)      手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀;
    晶圓定位      通用標(biāo)線/彈簧定位銷;
    控制單元      基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏;
    安全防護(hù)      配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓      單相交流電220V,6A;
    壓縮空氣      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
    機(jī)器外殼      白色噴塑金屬外殼;
    體積            560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
    凈重            80公斤;
    
    
    
    
    
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    衡鵬供應(yīng)
    

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄

    ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~

  • 桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體

    桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要: 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn): ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái),易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·

  • 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

    貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

  • 小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO(2流體)

    小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2

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