全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

時間：2020-09-01作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：12

全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄


全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點：
·4”-8”晶圓適用
·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜
·**薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力





全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄關產(chǎn)品：
衡鵬供應
晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機


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  詞條說明

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