階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產,代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69 ·對焊錫的潤濕性進行評價 方法 1)焊錫槽平衡法;2)焊錫小球平衡法 ·對焊錫膏的潤濕性進行評價 方法 1)階梯升溫法;2)急速加熱升溫法 ·當焊錫確定后,可對印刷基板及其過孔、各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣(N2)環(huán)境下,對其可焊性進行評價。 ·與計算機連接,可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數據進行分析。以上各測試方法,根據需要可任意選擇 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100相關產品: 衡鵬供應 焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現貨可焊性測試儀
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詞條說明
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SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150(半自動) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 裝卸方式:
SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9
7220系列_全自動(單軸)晶圓切割機_ADT 7200系列_ADT全自動(單軸)晶圓切割機特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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