全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)
詞條
詞條說(shuō)明
全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn): ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng),不須另外購(gòu)買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動(dòng)磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性測(cè)試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象,進(jìn)而開發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工濕性測(cè)試儀SDM-4000特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量,
【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding **薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010
SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DIS
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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