浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準

    浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準
    
    GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要
    GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。
    
    
    
    pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點
    ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
    ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
    ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷
    ·適用**測試標準
    
    
    GEN 3沾錫天平規(guī)格:
    焊接溫度:0-350℃(32-622℉)
    浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
    浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
    停留時間:0-30秒 
    較大組件重量:40克 
    有效地取樣頻率:1000赫茲 
    小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
    焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺)
    焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊)
    電源供應(yīng)器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
    功率消耗:750瓦
    機器凈重:45千克(100英鎊)
    包裝(裝運)重量:70千克(115英鎊)
    包裝(裝運)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
    視覺的放大率(可選擇)
    
    
    英國GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    METRONELEC ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance
    RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance 
    MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance

    上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

  • 詞條

    詞條說明

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