工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)

時(shí)間：2020-07-21作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：49

工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)


工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn)：
·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍
·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊
·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步
·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間
·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接
·可選擇3軸機(jī)器人


日本進(jìn)口TSUTSUMI自動(dòng)焊接機(jī)器人TX-i224S規(guī)格：
電源電壓	                AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA
環(huán)境溫度	                0~40℃（無(wú)結(jié)露，腐蝕性氣體）
使用氣壓	                0.4~0.5MPa（干空氣）
控制方法·控制軸數(shù)	PTP控制·4軸（帶有3軸同時(shí)直線·圓弧補(bǔ)助功能）
型號(hào)	                TX-i224S	
各軸的性能	行程/位置重復(fù)精度/較大速度	
X軸	                200mm/±0.02mm/300mm/S	
Y-軸	                200mm/±0.02mm/300mm/S	
Z-軸	                100mm/±0.02mm/150mm/S	
R軸	                360°/±0.2°/360°/S	
程序數(shù)量	                48組
數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量	6,000步/3,000點(diǎn)
焊接條件	                31種
焊接動(dòng)作	                點(diǎn)焊及拉焊
本體重量	                24kg	




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• 詞條

  詞條說明

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑

• 【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

  【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)： ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

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  【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~