全自動點膠機在硅麥上點膠容易出現點膠偏移,點膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù),針頭容易刮到感應器或IC產品上等問題,這些技術難點也是阿萊思斯技術人員一直在研究的問題,針對客戶的需求,也會針對具體問題制定一套具體的執(zhí)行方案。 應用要求: 1,使用黑膠進行涂覆,要求膠水覆蓋住IC及16個焊點; 1,膠水不能堆太高,保證蓋蓋子時膠水不會沾到蓋子上; 2,膠水盡可能少,節(jié)約成本; 4,效率要高; 5,膠水不能噴出金框邊外及其他不能噴到的地方。 應用難點: 產品本身尺寸比較大,需要膠水覆蓋的范圍比較大,這會造成噴膠時的點數比較多,影響效率。 產能說明: 1、點AHT10效率為2.6K/H,傳統半自動為1.6K/H, 2、點2718效率為9K/H,傳統半自動為1.8K/。 主要配置: 全自動點膠機AL3030+噴射閥AS9000+控制器AS9000 主要設定參數: 1、開始時間、關閥時間、上升時間、下降時間 2、撞針行程、點數、針筒氣壓、加熱溫度 全自動點膠機AL3030優(yōu)勢: 靈活性:可任意搭載點膠系統(噴射閥,螺桿閥,多頭計量閥等各種類型點膠閥); 穩(wěn)定性:采用伺服運動控制系統+成熟軟件系統(十年市場驗證軟件系統); 高性價比:進口設備的高精度、1/2市場價格、效率提升30%; 高精度:采用研磨絲桿,重復定位精度達0.005mm。 以上就是針對全自動點膠機AL3030在硅麥點膠中的實際案例的操作
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詞條說明
全自動點膠機在PCB板上的點膠在國內已經非常廣泛了,電子設備采用PCB板保證使用質量,在PCB的生產環(huán)節(jié)中需要將多種零件粘接封裝在PCB板上,全自動點膠機在其中發(fā)揮著**的重要作用。 PCB板排線粘接作用 PCB的零件點膠粘接需要應用到高精度的全自動點膠機,全自動點膠機支持多種產品的點膠粘接,零件的粘接工作使用也能提升效率和質量,PCB板也有微型排線,使用全自動點膠機點膠,出膠量和精度可以滿足
高速點膠機主要應用于多行業(yè)的封裝工作中,現在的市場行業(yè)多數需要用到封裝技術,但是大多數行業(yè)對于封裝技術都是有要求存在,開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機,點膠技術已經邁進一大步,行業(yè)對點膠機品牌質量的要求不斷提高,不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現,使高速點膠機的技術在不斷地發(fā)展,這樣才能滿足更多行業(yè)的點膠要求。 高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結的部位進行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產品、提升封密性的功能,還有些裝
全自動點膠機在點膠過程中引起密封不良的原因大概有三種。**、噴嘴選擇不匹配,第二、全自動點膠機調試問題,第三、點膠閥不合適。 全自動點膠機在高速點膠的過程中需要選擇合適的噴嘴,噴嘴型號種類眾多。如果噴嘴選擇不合適,直接影響密封質量。在選擇全自動點膠機的時候,全自動點膠機廠家一般會根據點膠需求推薦適合的噴嘴。如果不懂選擇可以向全自動點膠機廠家咨詢。 全自動點膠機在出廠的時候,需要現場試機。調試是重
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