無(wú)源晶體分類(lèi)介紹及重要參數(shù)講解
無(wú)源晶體的分類(lèi)
晶體振蕩電路等效模型
石英晶體是一種可將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的壓電器件,能量轉(zhuǎn)變發(fā)生在共振頻率點(diǎn)上。它可用如下模型表示:
石英晶片經(jīng)過(guò)被電級(jí),上架、封裝即成為壓電諧振器。當(dāng)外加電場(chǎng)的交變頻率與石英晶片的固有頻率相接近,且外加電壓的角頻率ω等于石英機(jī)械振動(dòng)的固有諧振角頻率ω時(shí)(取決于石英晶體的幾何尺寸和切型),晶片產(chǎn)生機(jī)械諧振,彈性振動(dòng)通過(guò)壓電效應(yīng)與回路相耦合,其效果等于由Lm,Cm,Rm的串聯(lián)臂和C0并聯(lián)組成的諧振回路。此時(shí)機(jī)械振動(dòng)的幅度較大,相應(yīng)地晶體表面所產(chǎn)生的電荷量較大,外電路中電流較大。
C0:Shunt Capacitance表示晶片與涂敷銀層構(gòu)成的靜電容。
Lm:Motional Lnductance是晶體振蕩時(shí)機(jī)械振動(dòng)慣性的等效電感。
Cm:Motional Capacitance 是晶體諧振時(shí)晶片彈性的等效電容。
Rm:Resistance 用于等效晶片振動(dòng)時(shí)的磨擦損耗。
石英晶體諧振器的主要參數(shù)
標(biāo)稱(chēng)頻率:該頻率指晶體技術(shù)條件中規(guī)定的頻率,表示為MHz或KHz。
調(diào)整頻差:標(biāo)稱(chēng)頻率在一定溫度(一般是25℃)下的允許偏差,表示為百分?jǐn)?shù)(%)或百萬(wàn)分之幾(ppm)。
負(fù)載電容(CL):與晶體一起決定負(fù)載諧振頻率的有效外界電容。任何外部電容一旦與石英晶體串聯(lián),即會(huì)成為其諧振頻率的一個(gè)決定因素。負(fù)載電容變化時(shí),頻率也會(huì)隨之改變。因此,在電路中使用時(shí),經(jīng)常會(huì)以標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容來(lái)微調(diào)頻率至期望值。
工作溫度范圍:石英晶體元器件在規(guī)定的誤差內(nèi)工作的溫度范圍。
溫度頻差:在規(guī)定條件下,在工作溫度范圍內(nèi)相對(duì)于基準(zhǔn)溫度(25℃±2℃)時(shí)工作頻率的允許偏差。
等效串聯(lián)電阻(Rr):晶體在諧振頻率下的電阻值,單位為歐姆。
激勵(lì)功率(DL石英晶體諧振器的主要參數(shù)):晶體工作時(shí)所消耗功率的表征值。
較大功率是大多數(shù)功率器件在保證正常電氣參數(shù)的情況下,維持工作所消耗的功率,單位為mW或uW。一般情況激勵(lì)功率應(yīng)維持在確保石英晶體正常起振和穩(wěn)定振蕩所需要的較低值,以避免年老化特性不良和晶體損傷。
儲(chǔ)存溫度:晶體在非工作狀態(tài)下保持標(biāo)準(zhǔn)特性的溫度范圍。
絕緣電阻:引線(xiàn)之間或引線(xiàn)和殼體之間的電阻。
DLD2:在特定的功率范圍內(nèi)所測(cè)量到的較大與較小阻抗的偏差量。
RLD2:在值定的變化功率范圍內(nèi)測(cè)量到的較大阻抗。
TS:Trim sensitivity 負(fù)載電容值每變化1PF時(shí)FL的變化量(單位:ppm/PF)
老化:工作頻率在特定時(shí)間范圍內(nèi)的變化量,一般表達(dá)為較大值,單位是每年頻率變化量的百萬(wàn)分之幾(ppm/年)。頻率隨時(shí)間而變化的原因有很多,如:密封性和完整性、制造工藝、材料類(lèi)型、工作溫度和頻率。
250B測(cè)試
規(guī)格書(shū)描述
詞條
詞條說(shuō)明
應(yīng)對(duì)**制裁挑戰(zhàn),YXC國(guó)產(chǎn)晶振助力自主可控
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