黑色陽(yáng)極氧化膜脫落是一個(gè)較為復(fù)雜的問(wèn)題,以下是一些常見(jiàn)原因: 一、前處理不當(dāng) 脫脂不徹底 如果工件表面的油脂、油污沒(méi)有被完全清除,在陽(yáng)極氧化過(guò)程中,這些雜質(zhì)會(huì)阻礙氧化膜的正常生長(zhǎng)。例如,機(jī)械加工后的零件表面可能殘留有切削油,當(dāng)進(jìn)行陽(yáng)極氧化時(shí),氧化膜無(wú)法在有油污的區(qū)域牢固附著,從而導(dǎo)致后續(xù)使用過(guò)程中氧化膜脫落。 堿蝕過(guò)度或不足 堿蝕是為了去除工件表面的自然氧化膜,使基體金屬活化。如果堿蝕過(guò)度,會(huì)導(dǎo)致工件表面粗糙度增加,氧化膜的結(jié)構(gòu)變得疏松,降低其與基體的結(jié)合力。相反,堿蝕不足則可能使自然氧化膜去除不完全,影響氧化膜的正常生長(zhǎng),也*引起氧化膜脫落。 二、氧化過(guò)程問(wèn)題 氧化參數(shù)不合適 電流密度過(guò)大是導(dǎo)致氧化膜脫落的一個(gè)重要因素。當(dāng)電流密度超出合適范圍時(shí),氧化反應(yīng)速度過(guò)快,生成的氧化膜結(jié)構(gòu)疏松、不均勻,而且內(nèi)部應(yīng)力增大。這種情況下,氧化膜在受到外界應(yīng)力(如輕微碰撞、摩擦等)時(shí),很*從基體上脫落。 氧化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也可能出現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題。過(guò)長(zhǎng)的氧化時(shí)間會(huì)使氧化膜過(guò)厚,內(nèi)部應(yīng)力積累過(guò)多,導(dǎo)致膜層與基體的結(jié)合力下降。 電解液成分異常 陽(yáng)極氧化電解液的成分對(duì)氧化膜質(zhì)量有很大影響。例如,硫酸濃度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響氧化膜的生長(zhǎng)和性能。如果硫酸濃度過(guò)高,氧化膜的溶解速度會(huì)加快,導(dǎo)致膜層變薄、結(jié)構(gòu)疏松;硫酸濃度過(guò)低,則氧化反應(yīng)速度減慢,生成的氧化膜可能不均勻,*出現(xiàn)局部脫落的情況。 三、后處理因素 封孔不良 封孔是提高氧化膜耐腐蝕性和耐磨性的重要工序。如果封孔液濃度不合適、封孔時(shí)間不足或者封孔溫度不當(dāng),會(huì)使氧化膜的孔隙沒(méi)有被有效封閉。在使用過(guò)程中,外界的水分、腐蝕性介質(zhì)等*進(jìn)入孔隙,破壞氧化膜與基體的結(jié)合,引起氧化膜脫落。
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優(yōu)爾鴻信檢測(cè)知識(shí)|7系鋁合金材料牌號(hào)鑒定標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
7系鋁合良好號(hào)鑒定標(biāo)準(zhǔn)如下:標(biāo)準(zhǔn):7A09 GB/T3190--2008日標(biāo):A7075 JIS H4000-1999 JIS H4080-1999非標(biāo):76528 IS 733-2001 IS737-2001俄標(biāo):B95/1950 rocT 4785-1974EN:EN AW-7075/AlZn5.5MgCu E**73-3-1994德標(biāo):AlZnMgCu1.5/3.4365 DIN172.1-
什么是表面粗糙度?表面粗糙度,surface roughness,用來(lái)表征加工件表面光滑程度、微觀(guān)幾何形狀公差的參數(shù)。表面粗糙度,指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度,其兩波峰或兩波谷之間的距離(波距)很小,在1mm以下。優(yōu)爾鴻信,總部深圳,位于富士康華南檢測(cè)中心,擁有大型超精密量測(cè)實(shí)驗(yàn)室,提供輪廓度測(cè)量、3D幾何尺寸、逆向抄數(shù)設(shè)計(jì)、形位公差測(cè)量等實(shí)驗(yàn)室服務(wù)。編輯: Amanda王莉
工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在電路板中的應(yīng)用
工業(yè) CT(計(jì)算機(jī)斷層掃描)掃描檢測(cè)在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先,在電路板的內(nèi)部缺陷檢測(cè)方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線(xiàn)路、焊點(diǎn)以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板,清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu),例如可以檢測(cè)出內(nèi)部線(xiàn)路是否存在斷路、短路情況。對(duì)于隱藏在多層電路板中間層的線(xiàn)路缺陷,傳統(tǒng)檢測(cè)方法很難發(fā)現(xiàn),而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點(diǎn)或者線(xiàn)路之間的異常連接,像是因生產(chǎn)過(guò)
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