優(yōu)爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析

    一 背景

    客戶汽車方向盤主板功能失效,經(jīng)排查后主板 C1 電容出現(xiàn)短路現(xiàn)象(經(jīng)萬用表量測,電容兩端阻值約 14 KΩ),送測至實驗室分析其失效原因。

    11181

    二 實驗方案

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    三 測試結(jié)果

    1.電容測量(破壞前):采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。

    2.3D 外觀觀察:主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質(zhì),其余未見異常。

    3.SEM 外觀檢查(破壞前):C1 電容表面及 Psd 點附近未發(fā)現(xiàn)有枝晶生長等異常,焊點表面發(fā)現(xiàn)有異物,懷
    疑為助焊劑殘留。

    3.EDS 成分分析(破壞前):

    1.C1 電容本體表面殘存“Sn”元素,懷疑為電化遷移造成,但未發(fā)現(xiàn)有枝晶生長現(xiàn)象;

    2.C1 電容焊點表面焊點表面和異物位置含“Br”元素,可能為主板焊接后清洗不干凈或未清洗造成助焊劑殘留。

    4.電容測量(破壞后):

    4.1.將C1電容取下后采用萬用表“蜂鳴”檔測量C1位置主板Pad兩端線路為“OL”狀態(tài)。

    4.2.將C1電容取下后采用萬用表“歐姆”檔測量電容兩端阻值14.23KΩ,說明C1電容短路。

    4.3用醇類**試劑對電容進(jìn)行清洗(排除本體表面金屬離子污染造成短路的可能),清洗后采用萬用表“歐姆”檔測

    量電容兩端阻值14.61KΩ,說明C1電容本體可能存在短路現(xiàn)象。

    5.電容外觀觀察(破壞后)::C1 電容本體表面有透明裝物質(zhì)(助焊劑殘留),Site3(電容與主板焊接面)面
    尤為明顯,其余未見異常。
    6.CT 內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析:CT 掃描后發(fā)現(xiàn),電容電極層內(nèi)有一處灰度值稍**附近位置,懷疑電容內(nèi)部有空洞。

    7.切片及EDS成分分析:

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    四 分析討論

    電容短路的原因為C1電容本體存在空洞,空洞周圍存在開裂現(xiàn)象,局部位置裂紋內(nèi)已填充電極銀漿

    (C1電容電極層填充銀漿主要成分為“Ni”元素),空洞和裂紋可能造成電極層間短路,從而造成電容短路。














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