中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來方向研究報告2024-2030年

時間：2024-06-22作者：北京華研中商經濟信息中心瀏覽：28

中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來方向研究報告2024-2030年
  〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗

 【報告編號】: 240296

 【出版機構】: 【北京中研信息研究網】

 【出版日期】: 【2024年06月】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】


 

*1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與企業(yè)競爭策略分析

1.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）人工智能芯片行業(yè)產品結構分析

1）按照技術架構分類

2）按照功能分類

3）按照運用場景分類

（3）人工智能芯片行業(yè)市場供需狀況分析

1）行業(yè)供給狀況

2）行業(yè)需求狀況

（4）人工智能芯片行業(yè)較新技術進展分析

1）AI芯片相關技術概覽

2）AI芯片新興技術及進展

3）AI芯片行業(yè)**獲得情況

4）AI芯片技術發(fā)展展望

1.1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

（1）特點1：行業(yè)處于起步階段

（2）特點2：企業(yè)參與度不斷提升

（3）特點3：AI芯片企業(yè)區(qū)域分布呈現(xiàn)區(qū)域性

（4）特點4：行業(yè)藍海引投資熱潮

（5）特點5：高門檻、高毛利

1.1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題分析

（1）問題1：國內企業(yè)綜合競爭力不強

（2）問題2：芯片設計企業(yè)依賴國外制造

（3）問題3：行業(yè)存在一定的過度炒作

1.2 人工智能芯片行業(yè)面臨形勢分析

1.2.1 形勢1：老牌芯片企業(yè)、創(chuàng)新型科技公司同臺競技

1.2.2 形勢2：新興需求帶來商業(yè)模式不斷創(chuàng)新

（1）新興需求加速涌現(xiàn)

1）數(shù)據(jù)中心應用

2）移動終端應用

3）自動駕駛應用

4）安防應用

5）智能家居應用

（2）創(chuàng)新商業(yè)模式加速涌現(xiàn)

1.2.3 形勢3：國產化替代迫在眉睫

1.3 人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

1.3.1 人工智能芯片企業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

（1）人工智能芯片企業(yè)競爭層次分析

（2）人工智能芯片企業(yè)競爭格局分析

1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

2）行業(yè)潛在進入者威脅

3）行業(yè)替代品威脅分析

4）行業(yè)供應商議價能力分析

5）行業(yè)購買者議價能力分析

6）行業(yè)競爭情況總結

（3）人工智能芯片企業(yè)市場份額分析

1）**AI芯片市場競爭格局

2）中國AI芯片市場競爭格局

1.3.2 人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

1.3.3 人工智能芯片企業(yè)**競爭力打造

*2章：短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊戰(zhàn)略規(guī)劃與企業(yè)布局競爭策略
2.1 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析

2.1.1 人工智能芯片行業(yè)短期內政策引導方向

（1）國家層面政策引導方向

1）《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》

2）《互聯(lián)網+人工智能三年行動實施方案》

3）小結

（2）地方層面政策引導方向

1）深圳市

2）北京市

2.1.2 人工智能芯片行業(yè)短期內技術引導方向

（1）3-5年內較有希望突破的技術領域

1）目標領域

2）技術挑戰(zhàn)

3）芯片架構設計趨勢

4）小結

（2）現(xiàn)有企業(yè)技術布局分析

1）寒武紀：同時發(fā)力終端和云端芯片

2）地平線機器人：嵌入式及智能駕駛領域具備優(yōu)勢

（3）現(xiàn)有企業(yè)技術突破成果

（4）現(xiàn)有企業(yè)3-5年研發(fā)規(guī)劃

2.1.3 人工智能芯片行業(yè)短期內空間布局引導方向

（1）人工智能芯片行業(yè)目前全國空間格局

（2）人工智能芯片行業(yè)目前重點區(qū)域布局

1）北京市

2）上海市

（3）3-5年內空間布局演變趨勢

2.1.4 人工智能芯片行業(yè)短期內重*程引導方向

（1）3-5年內人工智能芯片行業(yè)**公布重*程

（2）重*程給行業(yè)帶來的市場機會

（3）重*程對國內外企業(yè)引導方向

1）高通進軍自動駕駛芯片，2023年量產挑戰(zhàn)英偉達

2）地平線發(fā)布量產車規(guī)級AI芯片，計劃2020年裝車

2.1.5 人工智能芯片行業(yè)短期內消費結構引導方向

（1）人工智能芯片行業(yè)短期內研究熱門領域

（2）人工智能芯片行業(yè)短期內消費結構變動趨勢

（3）人工智能芯片行業(yè)短期內區(qū)域消費升級

2.1.6 人工智能芯片行業(yè)短期內投融資引導方向

2.2 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊前景預測

2.2.1 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊探索

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊簡析

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊技術進展

1）GPU發(fā)展階段

2）GPU較新技術動態(tài)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊產品價格

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊市場目標

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊主要任務

1）國內人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀

2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)主要任務

2.2.2 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊競爭格局

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊企業(yè)布局

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊競爭要點

1）算法

2）算力

3）數(shù)據(jù)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊現(xiàn)有企業(yè)市場份額

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊現(xiàn)有企業(yè)競爭優(yōu)勢

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊企業(yè)競爭力打造

1）英特爾：收購+多元產品線+平臺整合

2）英偉達和AMD：不斷升級架構+推出新品

2.2.3 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊發(fā)展趨勢

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊產品趨勢

1）云端芯片

2）融合芯片

3）終端發(fā)展

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊技術趨勢

1）訓練與推理發(fā)展趨勢

2）云端數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊政策趨勢

1）人工智能

2）人工智能芯片

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊競爭趨勢

1）云端訓練芯片

2）安防人工智能芯片

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊消費趨勢

2.2.4 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊前景預測

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊促進因素分析

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊**市場前景預測

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊中國市場前景分析

2.3 短期（3-5年）人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析

2.3.1 中科寒武紀科技股份有限公司

（1）企業(yè)產品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產品規(guī)劃現(xiàn)狀

2）企業(yè)產品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術布局規(guī)劃

1）企業(yè)技術布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)技術布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.2 云知聲智能科技股份有限公司

（1）企業(yè)產品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.3 深圳地平線機器人科技有限公司

（1）企業(yè)產品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

1）企業(yè)業(yè)務布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.4 上海富瀚微電子股份有限公司

（1）企業(yè)產品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產品布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)產品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術布局規(guī)劃

1）企業(yè)技術布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)技術布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

1）總體戰(zhàn)略規(guī)劃

2）人才戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.5 北京靈汐科技有限公司

（1）企業(yè)產品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產品布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)產品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

*3章：中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊戰(zhàn)略規(guī)劃與企業(yè)布局競爭策略

3.1 中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析

3.1.1 人工智能芯片行業(yè)中長期政策引導方向

（1）國家層面政策引導方向

（2）地方層面政策引導方向

3.1.2 人工智能芯片行業(yè)中長期技術引導方向

（1）5-10年較有希望突破的技術領域

（2）現(xiàn)有企業(yè)中長期研發(fā)方向

（3）行業(yè)研究所中長期研發(fā)方向

3.2 中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點業(yè)務版塊發(fā)展規(guī)劃

3.2.1 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊探索

（1）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊簡析

（2）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊關鍵技術

（3）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊發(fā)展目標

3.2.2 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊競爭格局

（1）長期（5-10年）顯示芯片（GPU）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（2）長期（5-10年）可編程芯片（FPGA）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（3）長期（5-10年）**定制芯片（ASIC）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（4）長期（5-10年）類腦芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局

3.2.3 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊發(fā)展趨勢

（1）長期（5-10年）顯示芯片（GPU）行業(yè)發(fā)展趨勢

（2）長期（5-10年）可編程芯片（FPGA）行業(yè)發(fā)展趨勢

1）平臺化+異構整合趨勢

2）嵌入式FPGA市場接受程度提升

3）在垂直行業(yè)存在較大的空間

（3）長期（5-10年）**定制芯片（ASIC）行業(yè)發(fā)展趨勢

1）成為自動駕駛量產芯片一的解決方案

2）主要目標市場是消費電子

3）適應各種算法成為當前較大難題

（4）長期（5-10年）類腦芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

3.2.4 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點發(fā)展業(yè)務版塊前景預測

（1）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展促進因素分析

1）政策因素

2）技術因素

3）市場因素

（2）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

（3）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點板塊規(guī)模預測

1）顯示芯片（GPU）

2）可編程芯片（FPGA）

3）**定制芯片（ASIC）

4）類腦芯片

3.3 中長期（5-10年）人工智能芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

3.3.1 重點企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）重點企業(yè)中長期技術戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）重點企業(yè)中長期業(yè)務布局規(guī)劃

（3）重點企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）重點企業(yè)中長期市場培育規(guī)劃

3.3.2 追趕企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）追趕企業(yè)中長期技術戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）追趕企業(yè)中長期業(yè)務布局規(guī)劃

（3）追趕企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）追趕企業(yè)中長期市場培育規(guī)劃

3.3.3 起步企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）起步企業(yè)中長期技術戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）起步企業(yè)中長期業(yè)務布局規(guī)劃

（3）起步企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）起步企業(yè)中長期市場培育規(guī)劃

圖表目錄

圖表1：人工智能芯片發(fā)展歷程

圖表2：人工智能芯片發(fā)展大事記

圖表3：人工智能芯片不同分類情況

圖表4：各芯片優(yōu)缺點分析

圖表5：中國AI芯片生產研發(fā)重點企業(yè)

圖表6：2019-2023年**人工智能芯片市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表7：2019-2023年中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元）

圖表8：AI芯片相關技術概覽

圖表9：2020-2024年中國人工智能芯片相關技術專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表10：2019-2024年中國人工智能芯片相關技術**公開數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表11：截至2023年中國人工智能芯片相關技術專利申請人構成TOP10（單位：件）

圖表12：截至2023年中國人工智能芯片相關技術**分布領域TOP10（單位：件，%）

圖表13：中國人工智能芯片所處周期

圖表14：中國AI芯片代表性公司代表產品一覽表

圖表15：我國人工智能芯片地域分布情況

圖表16：2023年中國AI芯片市場區(qū)域份額圖（單位：%）

圖表17：2019-2024年中國部分AI芯片企業(yè)融資歷程

圖表18：中國人工智能芯片行業(yè)投資壁壘

圖表19：2020-2024年三季度英偉達、英特爾和高通毛利率情況（單位：%）

圖表20：2023年**AI芯片企業(yè)排名TOP24

圖表21：2019-2024年中國集成電路進出口金額統(tǒng)計（單位：億美元）

圖表22：AI芯片入場玩家類型及介紹

圖表23：中國人工智能芯片商業(yè)模式與代表廠商

圖表24：美國半導體企業(yè)對中國市場的依賴程度（按照營收來源）（單位：%）

圖表25：2023年**人工智能芯片廠商競爭層次情況

圖表26：2023年**主要AI芯片類型及企業(yè)

圖表27：中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況

圖表28：我國AI芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析

圖表29：我國AI芯片行業(yè)對上游供應商的議價能力分析

圖表30：我國AI芯片行業(yè)對下游客戶議價能力分析

圖表31：人工智能芯片行業(yè)五力分析結論

圖表32：2023年**計算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）

圖表33：中國人工智能**芯片競爭格局

圖表34：Intel公司競爭策略

圖表35：人工智能芯片企業(yè)提升**競爭力關鍵點

圖表36：《關于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃的通知》中人工智能行業(yè)短期發(fā)展目標

圖表37：深圳市人工智能芯片產業(yè)加快發(fā)展4個方面

圖表38：北京市人工智能芯片產業(yè)發(fā)展措施

圖表39：人工智能芯片行業(yè)3-5年內技術目標領域

圖表40：（a）AI芯片中的馮?6?1諾伊曼瓶頸（b）內存層級結構

圖表41：常見神經網絡的基本參數(shù)

圖表42：邏輯器件的較小翻轉能耗趨勢

圖表43：Google Cloud TPU Pod（Hot Chips 2017）

圖表44：AI芯片在架構層面技術發(fā)展趨勢

圖表45：2024年較值得關注的人工智能芯片企業(yè)TOP 25

圖表46：人工智能芯片行業(yè)上市企業(yè)研發(fā)及市場動態(tài)

圖表47：2024年2月中國人工智能企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）

圖表48：國內人工智能芯片企業(yè)列表

圖表49：上海市人工智能企業(yè)分布熱力圖

圖表50：中國人工智能企業(yè)分布情況（單位：家）

圖表51：科技部關于人工智能芯片技術的計劃

圖表52：科技部關于人工智能芯片技術技術規(guī)劃給企業(yè)帶來的機會

圖表53：高通自動駕駛平臺Snapdragon Ride的特點

圖表54：地平線征程二代芯片**參數(shù)

圖表55：2019-2024年一季度人工智能應用技術熱點排名

圖表56：與人工智能芯片直接相關的熱門研究領域

圖表57：國內外技術及應用開放平臺

圖表58：2024年北京市自動駕駛車輛道路測試資格公布名單

圖表59：2020-2024年中國人工智能芯片行業(yè)融資情況（單位：起，億元）

圖表60：2020-2024年中國人工智能芯片行業(yè)具體融資情況（單位：人民幣，美元）

圖表61：2020-2024年中國AI芯片企業(yè)融資方向整理

圖表62：英偉達和AMD GPU架構演進路線圖

圖表63：GPU芯片的發(fā)展歷程

圖表64：英特爾研發(fā)**GPU的目標

圖表65：人工智能芯片行業(yè)GPU領域企業(yè)布局

圖表66：人工智能芯片行業(yè)爆發(fā)的三大條件及相關布局企業(yè)

圖表67：2024年**季度**GPU整體市場份額圖（單位：%）

圖表68：人工智能芯片行業(yè)3-5年重點領域現(xiàn)有企業(yè)競爭優(yōu)勢

圖表69：英特爾進入人工智能芯片領域的三大路徑

圖表70：云端訓練芯片3-5年競爭格局

圖表71：安防人工智能芯片主要企業(yè)布局

圖表72：人工智能芯片行業(yè)3-5年重點領域促進因素

圖表73：2024-2030年**人工智能GPU芯片市場規(guī)模測算（單位：億美元）

圖表74：中科寒武紀科技股份有限公司人工智能芯片產品分析

圖表75：中科寒武紀科技股份有限公司產品布局規(guī)劃

圖表76：中科寒武紀科技股份有限公司競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

圖表77：云知聲智能科技股份有限公司業(yè)務布局現(xiàn)狀

圖表78：云知聲智能科技股份有限公司業(yè)務生態(tài)示意圖


北京華研中商經濟信息中心專注于行業(yè)報告,可行性研究報告等

• 詞條

  詞條說明

• 中國無損探傷檢測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與十四五規(guī)劃分析報告2024 -2029年

  中國無損探傷檢測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與十四五規(guī)劃分析報告2024 -2029年? &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&?【報告編號】: 234027?【出版機構】: 【北京中研信息研究網】?【出版日期】: 【202

• 中國脂肪氮化合物市場需求分析及發(fā)展趨勢建議報告2024-2029年

  中國脂肪氮化合物市場需求分析及發(fā)展趨勢建議報告2024-2029年? ☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆?【報告編號】: 232978?【出版機構】: 【北京中研信息研究網】?【出版日期】: 【2023年11月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】?【客服專員】: 【 安琪 】?【報告目錄】1 脂肪氮化合

• 中國商業(yè)展示道具行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景動態(tài)預測報告2024-2030年

  中國商業(yè)展示道具行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景動態(tài)預測報告2024-2030年?? 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗?【報告編號】: 242502?【出版機構】: 【北京中研信息研究網】?【出版日期】: 【2024年08月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】?【客服專員】: 【 安琪 】?【報告目錄】

• 中國老年旅游市市場發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資戰(zhàn)略研究報告2021-2026年

  中國老年旅游市市場發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資戰(zhàn)略研究報告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報告編號】: 178986??? ?【出版機構】: 《北京中研信息研究所》?? ?【出版日期】: 2021年02月?&n