一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中??剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
1、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。
2、若采用散熱片方案,不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂;建議采用金屬掛鉤接或塑膠 pushpin 來操作,選用 0.5mm 厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用,這兩種方案安裝操作方便,還可以不使用被膠,散熱效果會比導(dǎo)熱雙面膠好很多,較安全可靠。總的成本上包括單價,人力,設(shè)備會較有競爭力。
3、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱,則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等,在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠,將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上;這里要特別選擇壓縮比好的,保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.(導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多 1mm---2mm。)
選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在 PCB 布局時考慮元器件的位置,高低和封裝形式,可以將一些熱源放置規(guī)律,減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。
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高亮度LED發(fā)展趨勢 來自:奧德康 時間:2008-11-29 11:38:28 隨著LED性能持續(xù)地提高,應(yīng)用市場也隨之急速擴(kuò)大,隱藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP發(fā)光材料的高輝度LED,擁有著**命、省電、耐震、低電壓驅(qū)動等優(yōu)秀的特色,并且追趕燈泡和鹵素等,而高發(fā)光效率的LED較是在較近幾年陸續(xù)被研發(fā)出來,因此,未來高亮度LED市場的發(fā)展,將會較快速與廣泛的成長。 其中普及率較明顯
較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息
?? **電工**(簡稱IEC)是一個由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織,我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定,IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快,**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息,推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,所有操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化,在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
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