優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源

時間：2025-01-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：111

rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源

rohs管控的十種物質(zhì)是： 

鉛 Pb 、汞 Hg、 鎘 Cd 、六價鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs、 鄰苯二甲酸酯四項。

rohs有害物質(zhì)檢測機(jī)構(gòu)




rohs檢測機(jī)構(gòu)優(yōu)爾鴻信 總部深圳龍華，富士康華南檢測中心。 為富士康投資第三方檢測機(jī)構(gòu)，國內(nèi)有7座等同規(guī)格檢測基地，獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗室，擁有26+年RoHS2.0環(huán)保測試，配方分析、成分分析、有毒有害物質(zhì)檢測經(jīng)驗，擁有CMA和CNAS認(rèn)可證書，現(xiàn)對外服務(wù)。

rohs六種有害物質(zhì)是： 

鉛 Pb 、汞 Hg 、鎘 Cd、 六價鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs 。





rohs規(guī)定產(chǎn)品中鉛Pb的含量一般1000ppm。 不同產(chǎn)品不同材料，使用工藝要求不同，對鉛Pb的含量要求也會不同，一般越低越好。


編輯：Amanda王莉


優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌

  GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產(chǎn)品長霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般*侵染**材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業(yè)*量使用的塑料雖然被侵染風(fēng)險較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。 產(chǎn)品被霉菌侵染后，產(chǎn)品的性能都會受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20

• 如何區(qū)分塑膠產(chǎn)品和五金部件中的RoHS檢測？

  RoHS（有害物質(zhì)限制指令）檢測主要是針對電子電氣產(chǎn)品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯及其醚等有害物質(zhì)的限制。塑膠產(chǎn)品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區(qū)分：一、檢測物質(zhì)重點(diǎn)塑膠產(chǎn)品：重點(diǎn)關(guān)注溴系阻燃劑，如多溴聯(lián)苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。因為塑膠產(chǎn)品為了達(dá)到阻燃效果，常常會添加這些物質(zhì)。同時，塑膠產(chǎn)品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在，這些重金屬可能來自于顏料、穩(wěn)定劑等添加劑。例如，一些

• 分支公司

  深圳總部：昆山分部、重慶分部、鄭州分部、東莞分部、煙臺分部、武漢分部、成都分部、天津分部、南寧分部

• 切片分析檢測對電子器件的作用？

  切片分析檢測在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬