LED焊接不良原因分析

    背景

    某產(chǎn)商反映其產(chǎn)品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現(xiàn)象(PCBA板及脫落物料見下圖),為查找其脫落之根本原因,故委托我實(shí)驗(yàn)室對(duì)其產(chǎn)品物料及PCBA板進(jìn)行失效分析。

                                       PCBA板及局部放大圖

                                        PCBA板及局部放大圖



       試驗(yàn)方案:



    1) 物料未脫落樣品推力及切片+SEM分析

    小結(jié):推力測(cè)試驗(yàn)證失效現(xiàn)象存在。切片+SEM分析發(fā)現(xiàn)物料側(cè)IMC層厚度在1.36um~3.29um,存在大量孔洞及裂紋,嚴(yán)重影響焊接強(qiáng)度。此為焊接不足之直接原因。

    2) 物料已脫落樣品斷面SEM+EDS分析

    小結(jié):物料已脫落樣品斷面SEM分析發(fā)現(xiàn),斷面存在異常,微觀呈韌窩斷裂形貌(韌窩斷裂形貌多為微孔擴(kuò)大集聚導(dǎo)致)。EDS成分分析發(fā)現(xiàn)斷口邊緣存在氧化現(xiàn)象。

    3) 物料端斷面切片+EDS分析

    小結(jié):斷面切片+EDS成分分析發(fā)現(xiàn),物料Pin鍍層為Cu/Zn,Cu層厚度1.96um~2.09um,Zn層厚度4.71um~4.97um,在Pin斷面彎屈處存在大量缺口。是導(dǎo)致后期焊接產(chǎn)生氣孔和裂紋的主要原因。


    4) 物料表面SEM+EDS成分分析

    小結(jié):物料表面SEM+EDS成分分析發(fā)現(xiàn),物料Pin鍍層表面存在大量裂紋,EDS成分分析發(fā)現(xiàn)Cu元素,存在露銅現(xiàn)象。直接影響鍍層性能,導(dǎo)致后期焊接強(qiáng)度不足。


    結(jié)論及改善建議

    1)PCBA板上物料焊接強(qiáng)度不足,易發(fā)生脫落。

    2)物料側(cè)IMC存在大量裂紋及孔洞,此為焊接強(qiáng)度不足直接原因。

    3)焊接斷裂面存在異常,微觀呈韌窩斷裂形貌(韌窩斷裂形貌多為微孔擴(kuò)大集聚導(dǎo)致),且有輕微氧化現(xiàn)象。

    4)物料Pin鍍層為鍍Cu再鍍Sn,鍍Sn層表面存在大量裂紋,有露銅現(xiàn)象,會(huì)導(dǎo)致焊接后IMC層產(chǎn)生裂紋及孔洞。

    5)加強(qiáng)物料管控,對(duì)來(lái)料進(jìn)行必要檢測(cè)。



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