我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來(lái)分析。
一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。
二、高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高,熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。
詞條
詞條說(shuō)明
錫膏印刷機(jī)工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*
大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(pán)(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤(pán)上,需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機(jī)上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng),錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤(pán)上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機(jī)工作原
錫膏是現(xiàn)在科技進(jìn)步不可或缺的材料之一,它被用來(lái)焊接電子零件于電路板上,讓我們**會(huì)享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因?yàn)橛绣a膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」,則是因?yàn)樗覀兠刻炷脕?lái)刷牙的牙膏還真有點(diǎn)像,在融錫焊接以前,它可以用來(lái)黏住放在電路板表面的電子零件,讓些零件既使在些微的振動(dòng)下也不至于移動(dòng)位置;當(dāng)然其較大的作用就是用來(lái)將電子零件焊接于電路板,達(dá)到電子訊號(hào)連
在T貼片工藝過(guò)程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽(tīng)都差不多,但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)由很大的不同,今天我們就來(lái)詳細(xì)的了解一下吧。其實(shí)從某個(gè)方面來(lái)說(shuō),錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
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