燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率

時間：2022-09-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：265

較近善仁新材公司和中國某良好的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的較新型號的無壓燒結銀，得到客戶的**。

這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人較近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司*特的技術，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶較大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本的綜合成本。

善仁新材公司作為燒結銀的**品牌，推出的產(chǎn)品包括：無壓燒結銀，有壓燒結銀膏，燒結銀膜，燒結納米銀漿等一系列產(chǎn)品，主要應用于IGBT功率器件，SiC MOSFET ，射頻模塊，大功率激光器等需要高散熱的系統(tǒng)。材料包含具備**高導熱，**低電阻，**高服役溫度和較高的可靠性。



善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• IME模內(nèi)電子導電解決方案

  IME模內(nèi)電子導電解決方案 IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法，不管叫法如何，其實質是一樣的。IME（In-Mold Electronic）近兩年來迅速發(fā)展，已開始應用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領域，是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關鍵技術，由此塑膠產(chǎn)品被賦予了電子功能，是目前汽車內(nèi)飾中的熱點技術，汽車制造商紛紛用此來提升產(chǎn)品檔次及突顯科技時尚感。IME技術將傳

• 國內(nèi)**銀漿排行榜--善仁銀漿

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• LTCC低溫燒結銀漿

  ? LTCC低溫燒結銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結銀漿AS3850系列，產(chǎn)品包括內(nèi)電極銀漿，外電極銀漿，填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點：1 收縮率低，和生瓷片匹配性好，燒結厚無翹曲；2 無孔洞，無形變；3 燒結后，銀層致密性好，無空洞，無斷裂凹陷；4 導電性好，適合高頻環(huán)境使用；5 綠色環(huán)保，不含鉛鎘等重金屬。

• 公司業(yè)績

  善仁新材公司服務過的世界**客戶158家，服務過的****客戶1100多家，產(chǎn)品**芬蘭，澳大利亞，美國，英國，德國等。