BLE/UART/USB三向透傳模塊可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、串口和USB接口數(shù)據(jù)的三向互通傳輸,藍(lán)牙支持廣播模式,主機(jī)模式和從機(jī)模式;除主芯片外,僅需1顆晶體,3顆電容,外圍精簡,體積小巧;自主設(shè)計(jì)天線,較遠(yuǎn)傳輸距離可達(dá)150米;70uA低功耗廣播模式,休眠電流僅1uA;可廣泛用于儀器儀表、智能家居、消費(fèi)類電子和工業(yè)控制等。
BLE/UART/USB 三向透傳,藍(lán)牙、串口和USB接口數(shù)據(jù)的三向互通傳輸
主從一體,支持藍(lán)牙主機(jī)模式、從機(jī)模式、廣播模式
小型化**天線,自主設(shè)計(jì)天線,**遠(yuǎn)距離傳輸
體積小巧,除芯片外,僅需1顆晶體和3顆電容,較簡外圍
配置靈活,支持藍(lán)牙,串口,USB口參數(shù)設(shè)置,配置靈活
低功耗,廣播模式下平均功耗70uA;連接狀態(tài)下,平均功耗200uA;休眠電流1uA
高兼容性,進(jìn)行上百款手機(jī)通信測試,高兼容性
RISC-V 低功耗BLE 5.3藍(lán)牙MCU
CH583\CH582\CH581:集成2Mbps低功耗藍(lán)牙BLE 通訊模塊、2個(gè)全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、2個(gè)SPI、4個(gè)串口、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。
RISC-V 低功耗BLE 4.2藍(lán)牙MCU
CH573\CH571:集成低功耗藍(lán)牙BLE通訊模塊、全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、 SPI、4個(gè)串口、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。
Cortex-M0 低功耗BLE 4.2藍(lán)牙MCU
CH579\CH578\CH577:集成低功耗藍(lán)牙BLE通訊模塊、以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器、 全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、段式LCD驅(qū)動(dòng)模塊、 ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。
藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口芯片
CH9140:基于BLE虛擬化串口技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和串口之間的數(shù)據(jù)互傳, 兼容常規(guī)串口應(yīng)用程序,*二次開發(fā),即連即用。
藍(lán)牙串口透傳芯片
CH9141 :實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和串口數(shù)據(jù)之間的透明傳輸。支持串口AT和藍(lán)牙傳輸指令配置, MODEM聯(lián)絡(luò)信號(hào),并提供通用GPIO、同步GPIO、ADC采集等功能。
BLE5.3藍(lán)牙串口透傳芯片
CH9142:實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和雙串口數(shù)據(jù)之間的透明傳輸。支持串口AT和藍(lán)牙傳輸指令配置,MODEM聯(lián)絡(luò)信號(hào),并提供通用GPIO、同步GPIO、ADC采集等功能。
BLE/UART/USB 三通芯片
CH9143:基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、 USB和串口之間數(shù)據(jù)互傳,*二次開發(fā),即連即用。
詞條
詞條說明
K總線收發(fā)芯片Si9241AEY應(yīng)用在汽車相關(guān)產(chǎn)品上,相信大家都是不陌生的,它是一個(gè)單片總線收發(fā)器提供汽車雙向串行通信診斷應(yīng)用程序。具有過電壓保護(hù)和VBAT短路,收發(fā)信管腳受到保護(hù)可以驅(qū)動(dòng)**過VBAT電壓。Si9241AEY建立在Vishay Siliconix BiC/DMOS上的過程,外延層可以防止閉鎖,RX輸出能夠驅(qū)動(dòng)CMOS或1x LSTTL負(fù)載。而作為替代SI9241的國產(chǎn)化替代芯片DP
典型RS-485/RS-422收發(fā)器芯片系列:DP3085
DP3085是 5V、半雙工、±15kV ESD 保護(hù)的 RS-485/RS-422 收發(fā)器電路,電路內(nèi)部包含一路驅(qū)動(dòng)器和一路接收器。具有增強(qiáng)的擺率限制,有助于降低輸出 EMI 以及不匹配的終端連接引起的反射,實(shí)現(xiàn) 500kbps 的無誤碼數(shù)據(jù)傳輸。DP3085芯片輸入阻抗為 1/8 單位負(fù)載,允許多達(dá) 256 個(gè)收發(fā)器掛接在總線上,實(shí)現(xiàn)半雙工通信。所有驅(qū)動(dòng)器輸出提供±15kV 人體模式 ESD
隨著安卓系統(tǒng)與應(yīng)用的迅速發(fā)展,與之相關(guān)的外設(shè)種類也迅速增多,針對安卓USB產(chǎn)品的類型、應(yīng)用場景及技術(shù)特點(diǎn)推出一系列單芯片解決方案,輕松實(shí)現(xiàn)安卓USB產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用,如:鍵盤鼠標(biāo)等HID設(shè)備、觸摸屏、掃碼槍、U盤等產(chǎn)品,安卓設(shè)備邊充電邊通訊、USB轉(zhuǎn)換其他接口、模擬電腦操作安卓設(shè)備等。USB 轉(zhuǎn)接類應(yīng)用芯片與方案特色●通過安卓設(shè)備外接芯片可轉(zhuǎn)接串口、打印口、I2C、SPI、并口等●USB 轉(zhuǎn)CDC
BLE/UART/USB三向透傳模塊可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、串口和USB接口數(shù)據(jù)的三向互通傳輸,藍(lán)牙支持廣播模式,主機(jī)模式和從機(jī)模式;除主芯片外,僅需1顆晶體,3顆電容,外圍精簡,體積小巧;自主設(shè)計(jì)天線,較遠(yuǎn)傳輸距離可達(dá)150米;70uA低功耗廣播模式,休眠電流僅1uA;可廣泛用于儀器儀表、智能家居、消費(fèi)類電子和工業(yè)控制等。 特點(diǎn) BLE/UART/USB 三向透傳,藍(lán)牙、串口和USB接口數(shù)據(jù)的三向互通傳輸
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