下面比較一下這幾種設(shè)備的區(qū)別
帶屏幕和不帶屏幕
這個(gè)在設(shè)備上,就是一個(gè)有屏,一個(gè)沒(méi)屏。比如占美的一些 windows 工控機(jī),只是一個(gè)鐵盒子,里面裝了主板,并留出硬件接口。
開(kāi)發(fā)方面,有屏幕的話,就需要做 GUI 界面的開(kāi)發(fā),如果再希望效果酷炫一點(diǎn),則必須用 wpf 或者安卓來(lái)開(kāi)發(fā),用 java 的話,就比較丑了。
Windows 和 安卓
安卓機(jī)對(duì)硬件要求相對(duì)較低,價(jià)格可以比 Windows 機(jī)器便宜,對(duì)一些性能要求不高的場(chǎng)合,使用安卓機(jī)成本會(huì)較低。
兩個(gè)系統(tǒng)對(duì)硬件接口的支持都很全面,比如串口、網(wǎng)口、USB 口等。
從軟件開(kāi)發(fā)角度講,Windows 上的開(kāi)發(fā),主要用 c#或 wpf,android 上是 java。所以系統(tǒng)選擇時(shí),首先要考慮的一點(diǎn)是,要對(duì)接設(shè)備的 SDK 是怎么樣的。比如設(shè)備提供的 SDK 是 dll 文件,那就只能是用 windows 的主機(jī)。如果 sdk 是 jar 包,則**考慮使用安卓主機(jī),
如果是 dll 的 SDK,想使用安卓主機(jī),那就只能自己根據(jù)設(shè)備協(xié)議,重新開(kāi)發(fā)自己的 SDK 了。這需要硬件設(shè)備有豐富的協(xié)議文檔,同時(shí)自己開(kāi)發(fā) SDK ,工作量和不可控風(fēng)險(xiǎn)會(huì)高一些。
如果是 jar 的 SDK,想使用windows 主機(jī),除了剛才提到的自己開(kāi)發(fā) SDK,還有其它幾個(gè)方案。
不使用 c#或者 wpf,而是使用 java 開(kāi)發(fā),這樣的話,如果是帶屏幕的工控機(jī),比如使用swing開(kāi)發(fā) GUI 界面,則顯示效果沒(méi)辦法達(dá)到 wpf 那么酷炫。UI 界面仍然使用 C#或者 wpf 開(kāi)發(fā),甚至可以使用 html CSS 類的方案實(shí)現(xiàn),設(shè)備對(duì)接的部分使用 java 開(kāi)發(fā)。 C#部分和 java 部分通過(guò) RPC通信。這樣開(kāi)發(fā)復(fù)雜度就比較高一些。但仍然是一個(gè)可行的方案另外開(kāi)發(fā)方面還有一個(gè)區(qū)別是,安卓系統(tǒng)的權(quán)限控制比 windows 嚴(yán)格,比如說(shuō)在安卓工控機(jī)上實(shí)現(xiàn) App 開(kāi)機(jī)自啟動(dòng)或者通過(guò) APP 重啟安卓系統(tǒng)等,會(huì)非常麻煩,需要找到系統(tǒng)鏡像 的簽名密鑰才行,這個(gè)得找廠家要。
詞條
詞條說(shuō)明
高通驍龍865和麒麟990的優(yōu)劣勢(shì)再哪 驍龍865主板廠家
高通驍龍865和麒麟990的優(yōu)劣勢(shì)再哪?? ? ?改:經(jīng)過(guò)海軍朋友的提醒,發(fā)現(xiàn)之前查的數(shù)據(jù)有誤,原本以為驍龍865芯片組的面積比麒麟990 5G要大7%的。沒(méi)想到只大2.5%,就比麒麟高出那么多的性能和能效比,因此修改了一下。這么說(shuō)吧,麒麟990 5G對(duì)比驍龍865來(lái)說(shuō)幾乎沒(méi)有什么明顯優(yōu)勢(shì)可言,865是全面良好的。CPU部分,驍龍865中核的性能就已經(jīng)比肩麒麟990大
一些邊緣計(jì)算設(shè)備使用案例的示例智能工廠如前所述,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、其數(shù)據(jù)和應(yīng)用于該數(shù)據(jù)的邊緣智能的組合。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)可以應(yīng)用于智能工廠,包括較流行的用例之一:制造工廠。當(dāng)邊緣計(jì)算與私有5G相結(jié)合時(shí),智能工廠可以將其所有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器連接到邊緣計(jì)算設(shè)備上。該設(shè)備可以使用**5G無(wú)線傳輸工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)到其他分支機(jī)構(gòu)或總部。COVID-19預(yù)防COVID-19預(yù)防。在邊緣(尤其是在主
一、做工好的做工對(duì)于一款主板**,粗糙的做工對(duì)一款主板將會(huì)是致命傷。 考察主板的做工, 應(yīng)該更多地將目光放在具體的某塊主板上, 因?yàn)樽龉み@種東西不比用料、設(shè)計(jì)這些方面,因?yàn)閱?wèn)題出現(xiàn)在每款主板上的幾率相等,你不會(huì)知道是否自己恰巧不小心買到了這樣一款主板。所以,在買主板的時(shí) 候,對(duì)于自己拿到手的這塊主板應(yīng)該較注重檢查細(xì)節(jié)部分。 主板CPU 、供電單元 、主板內(nèi)存插槽部分 、主板磁盤接口部分、主板擴(kuò)
高通驍龍888單板計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)套件發(fā)布
高通驍龍888單板計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)套件發(fā)布? ? ?1月30日,美國(guó)Lantronix合作發(fā)布了**基于旗艦高通驍龍888處理器的單板計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)套件,旨在幫助開(kāi)發(fā)者打造各種智能設(shè)備。開(kāi)發(fā)套件的尺寸為100×85毫米。高通驍龍888處理器配備一個(gè)高達(dá)2.84GHz的Cortex-X1內(nèi)核、三個(gè)Cortex-A78內(nèi)核和四個(gè)節(jié)能Cortex-A55內(nèi)核。圖形處理器是Adreno
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