拼板必須根據(jù)單個PCB板的尺寸,來計算整個拼板的大小,且不能**過PCB的大尺寸范圍(PCB拼板長度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過多會影響拼板位置的準確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適,一般為2~3個鏈接條,使得PCB的強度滿足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當板子比較器件密集,板邊空間有**,需要增加工藝邊,用來SMT時進行PCB板的傳送邊,一般3-5mm。工藝邊上一般4個角各添加一個定位孔,并三個角添加光學定位點,加強機器的定位,如圖3-35 在PCB設(shè)計,到后進行PCB量產(chǎn)的時候,PCB拼板也是一件非常重要的事,這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標準,能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB電路板的質(zhì)量前提下,進行合理有效的拼板,從而節(jié)省原材料,生產(chǎn)公司非常注重解決的一個問題
深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等
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很多初學者對于學習硬件電路不知如何下手,其實“硬件電路”這個東西是由一部分一部分的“單元模塊電路”組成的,所謂的“單元模塊電路”包括:各種穩(wěn)壓電源電路(像LM7805、LM2940、LM2576等)、運算放大器電路(LM324、LM358等)、比較器電路(LM339)、單片機較小系統(tǒng)、H橋電機驅(qū)動電路(MC33886、L298等)、RC/LC濾波、場效應(yīng)管/三極管組成的電子開關(guān)等等?,F(xiàn)在不要以為電
在AD中把原理圖形成pcb的方法如下:1、畫好原理圖,disign——update PCB。2、生成網(wǎng)絡(luò)表,再導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。3、正統(tǒng)的較新方法:新建一個pcb project,然后將原理圖導(dǎo)入project中,并且在project里面新建一個pcb,直接update就行了,或者design/netlist for project/protel生成網(wǎng)絡(luò)表,然后新建一個pcb導(dǎo)入該網(wǎng)絡(luò)表即可。不過前提是
PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據(jù)BOM單采購到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 抄板也叫改板,就是對設(shè)計出來的PCB板進行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
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