納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

時間：2021-07-11作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：327

納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿較先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合*三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接頭還可承受300℃下，400小時的溫度存儲試驗。

善仁新材料公司2018年開發(fā)成功一種納米銀漿（粒徑數(shù)10nm），這種銀漿適用于樹脂系印刷電路板，可低溫?zé)刹⒈３值偷碾娮杪?，作為印刷電路板的微細電路?gòu)成將獲得實際應(yīng)用。銀的熔點為961℃，而這種銀漿的熔點僅有100~150℃，可以用于各式各樣的印刷電路板。

我們將含30 nm 納米銀粉的焊膏加熱到280℃，其密度可以達到全密度的80%。該燒結(jié)的多孔銀粉焊膏的熱傳導(dǎo)率240W/(K·m)，電導(dǎo)率約為3.8×10⁵S/cm，彈性模量為約9GPa，拉伸強度為43 MPa。這種材料的物理性能遠遠**普通釬料合金材料的性能，較適合應(yīng)用于高可靠性領(lǐng)域。

善仁新材料公司制備出納米銀，其平均直徑不到10nm。然后在其中加入少量**物制備出納米銀漿。這種納米銀漿可以在低溫下燒結(jié)，燒結(jié)時間在30min內(nèi)，提高燒結(jié)溫度可加速燒結(jié)過程并進一步降低接頭的電阻率。100℃燒結(jié)接頭的電阻率低至4.9×10^-6Ωm，150℃燒結(jié)接頭的電阻率可低至3.2×10^-7Ωm。接頭的剪切強度可達8MPa。需要在接頭在燒結(jié)時需要大約1MPa的壓力。


善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 善仁新材**無壓低溫?zé)Y(jié)納米銀膏

  善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于*三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的*三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)

• 【納米銀漿】納米銀漿用途

  納米銀漿的特點：1低電阻：少量充填即可達到低阻抗之導(dǎo)電線路：可同時印刷線寬10-50μm，阻抗低至6-10毫歐；2低溫?zé)Y(jié)：100度左右可以燒結(jié)：適合不耐高溫材質(zhì)；3可與多種基材保持粘附力，比如： PET，PC，PMMA，(需要表面處理)ITO—Film ，Glass等；4良好的印刷性：適合大面積連續(xù)性印刷。納米銀漿用途：1 金屬網(wǎng)格 Metal Mesh2 柔性線路板 FPC3 柔性太陽能組件4

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