關(guān)于開(kāi)關(guān)電源的數(shù)據(jù)

    一、開(kāi)關(guān)電源內(nèi)的主要寄生參數(shù)
    開(kāi)關(guān)電源寄生參數(shù)它是電路當(dāng)中實(shí)際元件的意外電氣特性。它們通常是儲(chǔ)存能量,并且和自己的成分發(fā)生反作用而且產(chǎn)生噪音以及損耗。如何來(lái)區(qū)分、量化、減少或者是利用這些反應(yīng)是我們目前要面臨的一大挑戰(zhàn)。在交流的情況下,寄生性會(huì)較加的明顯。典型的開(kāi)關(guān)電源它有兩個(gè)主要的、存在也比較大交流值的節(jié)點(diǎn),開(kāi)關(guān)電源的**個(gè)節(jié)點(diǎn)是功率開(kāi)關(guān)的集電極或者是漏較,而*二個(gè)節(jié)點(diǎn)則是輸出整流器的陽(yáng)極。我們必須要關(guān)注好這兩個(gè)比較特殊的節(jié)點(diǎn)。
    二、開(kāi)關(guān)電源變換器內(nèi)部的主要寄生參數(shù)
    在所有的開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中,都存在一些比較常見(jiàn)的寄生參數(shù)。觀察變換器當(dāng)中交流主節(jié)點(diǎn)的波形,就可以看出它們對(duì)于所產(chǎn)生變換器的影響。這些參數(shù)甚至?xí)谝恍┢骷臄?shù)據(jù)當(dāng)中給出,比如說(shuō)MOSFET的寄生電容。
    對(duì)于MOSFET的開(kāi)關(guān)電源電容等寄生參數(shù)進(jìn)行了很明確的定義,并且把一些離散的寄生參數(shù)用集中參數(shù)來(lái)表示,讓建模較加的方便。因?yàn)殚_(kāi)關(guān)電源寄生參數(shù)有部分的定義不清,所以很難確定開(kāi)關(guān)電源寄生參數(shù)的取值。它通常是由經(jīng)驗(yàn)值來(lái)決定。也就是說(shuō),在軟開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)當(dāng)中,開(kāi)關(guān)電源元器件的選擇應(yīng)該要以達(dá)到較佳的效果為原則。在電路圖當(dāng)中,把寄生元件放在一個(gè)合適的位置是非常重要的,因?yàn)殡姎夥种侵辉陂_(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器的一部分工作。例如,開(kāi)關(guān)電源整流器的結(jié)電容只會(huì)在反向偏壓的時(shí)候才大,而在二極管正向偏壓的時(shí)候才會(huì)消失。從某些特定元器件的數(shù)據(jù)資料當(dāng)中可以得到特定的寄生參數(shù)。
    印刷電路板(PCB)對(duì)于寄生參數(shù)的影響是普遍存在的。而好的PCB布局規(guī)則可以較小化這些影響。
    流過(guò)峰值電流的印制線路對(duì)于任何的印制線路所產(chǎn)生的電感以及電容都非常的敏感,所以這些導(dǎo)線必須要短而粗。高交流電壓的PCB焊點(diǎn),比如說(shuō)電源開(kāi)關(guān)的漏較、集電極、整流管陽(yáng)極等等,比較容易和相鄰的印刷線路產(chǎn)生耦合電容,讓交流噪聲耦合到相鄰的印刷線路上。通過(guò)“通孔”的連接,上下層交流信號(hào)印刷線可以流經(jīng)過(guò)同一信號(hào)。其它的開(kāi)關(guān)電源寄生參數(shù)的影響可以歸于相鄰的寄生元件。

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 開(kāi)關(guān)電源的電感損壞原因

    開(kāi)關(guān)電源中輸出電感被燒毀的原因 (1)電感和開(kāi)關(guān)電源輸出功率不匹配。線圈直流電阻較大,導(dǎo)致了滿負(fù)荷或者是**負(fù)荷輸出的時(shí)候,線圈的溫度會(huì)持續(xù)升高直到燒毀。這種原因的可能性有但是并不是很大。 (2)開(kāi)關(guān)電源在長(zhǎng)時(shí)間的**負(fù)荷運(yùn)行。這將會(huì)導(dǎo)致電感的線圈電阻的損耗(直流)以及磁芯渦流的損耗(交流)加重,這兩種損耗都變成了熱能,讓開(kāi)關(guān)電源電感的溫度快速升高直到燒壞。一般的開(kāi)關(guān)電源**負(fù)荷50%(也就是額定輸出功

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