回流焊主要缺陷分析有哪些?

時間：2020-12-25作者：深圳市托普科實業(yè)有限公司瀏覽：61

主要的缺陷有

　　一、錫珠

　　1、 貼片機加熱不精確，太慢且不均勻。

　　2、貼片機加熱速度太快且預熱區(qū)間過長。

　　3、貼片機絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測SPI。

　　4、 錫膏在氧化情況中裸露過量、吸氛圍中水分太多。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不敷。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、 貼片機回流過程當中助焊劑揮發(fā)性不適當。

　　二、錫橋

       一般來說，三星貼片機形成錫橋的身分便是因為錫膏太稀，三星貼片機包含錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏輕易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力過小。




　　三、開路

　　1、錫膏量不敷。

　　2、元件引腳的共面性不敷。

　　3、錫濕不敷(不敷融化、流動性欠好)，錫膏太稀惹起錫散失。

　　4、貼片機引腳吸錫(象燈炷草同樣)或鄰近有連線孔。

　　貼片機引腳的共面性對密間距和**密間距引腳元件分外緊張，一個辦理辦法是在焊盤上事后上錫。貼片機回流焊可以通過加快加熱速度和底面加熱多、下面加熱少來避免。貼片機也可以用一種漫濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或許用一種Sn/Pb分歧比例的停滯融化的錫膏來削減引腳吸錫。


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• 詞條

  詞條說明

• AOI檢測設(shè)備誤判的定義

  AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點： 1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低。 2、元件及焊點

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  主要的缺陷有 一、錫珠 1、 貼片機加熱不精確，太慢且不均勻。 2、貼片機加熱速度太快且預熱區(qū)間過長。 3、貼片機絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測SPI。 4、 錫膏在氧化情況中裸露過量、吸氛圍中水分太多。 5、錫膏干得太快。 6、助焊劑活性不敷。 7、太多顆粒小的錫粉。 8、 貼片機回流過程當中助焊劑揮發(fā)性不適當。 二、錫橋 一般來說，三星貼片機形成錫橋的身分便是因為錫膏太稀，

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