無(wú)鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：456

無(wú)鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。

設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化學(xué)性能較為穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性越強(qiáng)去除氧化物的能力也越強(qiáng)，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲(chǔ)存及使用過(guò)程中，助焊膏與錫粉的反應(yīng)始終存在，只是在低溫下反應(yīng)速度非常緩慢，而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此，常溫下助無(wú)鉛焊膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下就較為活躍，因此在印刷時(shí)，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應(yīng)速度，引起發(fā)干。




在錫膏中加入一定量的銀，能夠提高錫膏的質(zhì)量，增強(qiáng)焊接效果。但同時(shí)，也要避免因?yàn)殄a膏報(bào)廢而造成的損失，做好錫塊回收處理。

含銀無(wú)鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無(wú)鉛錫膏，它*有的低成本、高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)得到市場(chǎng)廣泛推廣，為企業(yè)擺脫 3.0 銀高溫?zé)o鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。

含銀錫膏的價(jià)格比較高，如果報(bào)廢，會(huì)造成較大的損耗。報(bào)廢的錫膏，可以通過(guò) 錫塊回收處理的方式再使用，節(jié)約成本，避免浪費(fèi)。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 低溫錫膏特性

  1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

• 無(wú)鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無(wú)腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼

• 無(wú)鹵素助焊膏

  實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

  焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上