技術(shù)優(yōu)勢

時間：2020-12-05作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：9

本公司研發(fā)中心設(shè)有技術(shù)研發(fā)部、檢測中心和實驗室；研發(fā)部研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝；檢測中心引進國內(nèi)外**的分析檢測設(shè)備，如直讀光譜分析儀、粘度計、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等；并可以依據(jù)客戶需求調(diào)試產(chǎn)品。大力推廣環(huán)保型電子焊接材料，為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接材料。


深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏技術(shù)要求

  編輯無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開

• 無鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長期的粘貼壽命，鋼

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)