藍牙無線通信 DSC PDA 無源晶振SMD 2520 16MHz to 54MHz

時間：2020-02-12

FEATURE
● Rugged AT-cut crystal construction.
● Miniature 2.5×2.0mm ceramic package.
● Designed for automatic mounting and reflow soldering. ● Embossed taping specification.
● Pb-free and RoHS/Green compliant.
APPLICATIONS
● Ideally suited designed for Bluetooth wireless communication sets, HDD,DSN, PDA, GPS,Digital Tuner,Wireless LAN and mobile phone.
●Electrical Specifications 電氣參數(shù)
型號 Holder Type 2.0x2.5mm Ceramic Surface Mount
頻率范圍 Frequency Range 16.000000MHz to 54.000000MHz
調(diào)整頻差 Frequency Tolerance (△F)(at25°C) ±10ppm to ±30ppm
溫度頻差 Frequency Drift ±10ppm to ±30ppm※(See Notes)
工作溫度范圍 Operating Temperature Range -20°C - +70°C / -40°C - +85°C
儲存溫度范圍 Storage Temperature Range -40°C - +85°C /-55°C - +125°C
老化 Aging(25°C) ±3ppm/ year Maximum
靜電容 Shunt Capacitance(C0) 3pF maximum
激勵功率 Drive Level 10μW (100μW max.)
絕緣阻抗 Insulaton Resistance(Rs) 500 Megaohms Minimum at D.C100V
負載電容 Load Capacitance(CL) Suggested by customer
※Notes:±10，±20，±30ppm (-20°C to +70°C)
            ±20，±30，±50ppm (-40°C to +85°C) or depends on customer
 ●Equivalent Series Resistance and Mode of Operation 等效阻抗和振蕩模式
Frequency Range 頻率范圍                                    ESR(Ω)等效阻抗                                         Mode 振蕩模式
12.000MHz≤ f <20.000MHz                                      100Ωmax                                                 Fundamental
20.000MHz≤ f <30.000MHz                                      80Ωmax                                                  Fundamental
30.000MHz≤ f <40.000MHz                                      60Ωmax                                                  Fundamental
40.000MHz≤ f <54.000MHz                                      40Ωmax                                                  Fundamental
特點和優(yōu)勢
2520無源晶振、晶體諧振器
陶瓷焊縫工藝制作
高精度、高頻率穩(wěn)定性、可靠性
低功耗、低抖動
降低電磁干擾（EMI）影響
優(yōu)良的耐環(huán)境特性，可達工業(yè)級溫度
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
符合RoHS標準，綠色環(huán)保

詞條
詞條說明
藍牙無線通信 DSC PDA 無源晶振SMD 2520 16MHz to 54MHz
FEATURE ● Rugged AT-cut crystal construction. ● Miniature 2.5×2.0mm ceramic package. ● Designed for automatic mounting and reflow soldering. ● Embossed taping specification. ● Pb-free and RoHS/Green c
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