SMT貼片機程序編制方式

        SMT貼片機程序編制方式有示教編程和計算機編程兩種方式:

      1、示教編程

      示教編程方式是通過裝在SMT貼片機的貼片頭上CCD攝像機來識別PCB板上的元器件位置數(shù)據(jù),這種方式的缺點是精度低、編程慢、生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高等。這種方式幾乎已經(jīng)被淘汰,僅僅適用于在缺少PCB數(shù)據(jù)的情況下或做在做教學**時使用。

      2、計算機編程

      計算機編程方式有分聯(lián)機編程和脫機編程兩種。聯(lián)機編程是指在編程時貼片機需要停止工作,以使用線路設(shè)計數(shù)據(jù)。目前大部分SMT貼片機可采用脫機編程,脫機編程方式是采用CAD數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換,不需要采用手工進行定位就能獲取較高的貼裝精度,同時有效減少由于出現(xiàn)產(chǎn)品更換時的待機時間,能夠有效地提高了SMT貼片機的生產(chǎn)效率和減低生產(chǎn)人工成本。

    SMT貼片機的技術(shù)參數(shù)
    各種不同型號的貼片機的技術(shù)參數(shù)樣本上提供大致相同,參數(shù)一般包括以下內(nèi)容。
    (1)PCB尺寸。較為小50mm X 500mm,普通型為330mm X 250mm,大型至少為510mm X 460mm左右,厚度為0.8~4mm。
    (2)貼片速度。通常有兩種表示方法。chip:秒/chip或萬片/小時;元器件:秒/QFP。
    (3)貼片精度。采用數(shù)值法表示。例如,AUTOTRONIK BA388V 貼片精度為+/- 0.03 mm。
    (4)標準8mm供料器數(shù)量,供料器數(shù)量多則工作能力強。例如,AUTOTRONIK BA388V供料器的數(shù)量可高達256個。
    (5)貼裝元器件尺寸:QFP(0603)可貼裝25mm X 25mm;高精度多功能機則能貼片較大的元器件,包括FQFP、BGA、CSP和FC。
    (6)元件拾放感應(yīng)。檢查元器件的拾放是否合格。
    (7)機器動力參數(shù):電壓、功率、氣壓,通常國內(nèi)電壓為220~230V。
    (8)幾何尺寸及質(zhì)量、外型較大尺寸與機器總質(zhì)量。

     


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