PCBA線路板加工污染有哪些？

時間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：130

PCBA線路板加工污染有哪些？
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：
1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;
2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;
4、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒**物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。
在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，*出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是**酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性較差，較難清洗。
PCBA污染物分類及其造成的危害：
第一類 極性污染物
1.	焊劑活性劑（**酸、乙醇胺等）
2.	汗液、手印
3.	焊料浮渣
4.	元器件和PCB表面氧化物
造成的危害：
1.	電遷移
2.	支晶生長
3.	造成PCB線路、元器件引腳腐蝕，電路失效
第二類 非極性污染物
1.	焊劑中的松香及樹脂等殘留；
2.	高溫膠帶、膠黏劑殘留
3.	皮膚指紋油脂
4.	防氧化油等
造成的危害
1.	吸附灰塵、靜電粒子
2.	引起導(dǎo)電不良
3.	影響測試及接插件的可靠性
第三類 粒子污染物
1.	塵埃、煙霧、棉絨等
2.	細珠、錫渣
3.	靜電粒子
4.	鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生的玻璃纖維
造成的危害
1.	加劇污染危害


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