阻抗板的抗阻匹配知識

時間：2018-08-06

在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失較小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有**的關系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內(nèi)層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說，要在布線后才能確定阻抗值，同時不同PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的特性阻抗也有微小的差別。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些端接（Temninators），如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

定義：

特性阻抗的定義：在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對某一參考層，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個矢量總和。

特性阻抗的分類：

目前常見的特性阻抗分為：單端(線)阻抗、差分(動)阻抗、共面阻抗等。

單端(線)阻抗：英文single ended impedance ,指單根信號線測得的阻抗。

差分(動)阻抗：英文differential impedance,指差分驅(qū)動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。

共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側(cè)GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。

阻抗控制需求的決定條件：當信號在PCB導線中傳輸時，若導線的長度接近信號波長的1/7，此時的導線便成為信號傳輸線，一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時，依客戶要求決定是否需管控阻抗，若客戶要求某*寬需做阻抗控制，生產(chǎn)時則需管控該線寬的阻抗。

阻抗匹配的三個要素：輸出阻抗(原始主動零件) 特性阻抗（信號線）輸入阻抗（被動零件）（PCB板）

阻抗匹配

當信號在PCB上傳輸時，PCB板的特性阻抗必須與頭尾元件的電子阻抗相匹配，一旦阻抗值**出公差，所傳出的信號能量將出現(xiàn)反射、散射、衰減或延誤等現(xiàn)象，從而導致信號不完整，信號失真。

詞條
詞條說明
PCB線路板為什么要做阻抗
PCB線路板阻抗，指的是電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是**的，PCB線路板為什么要做阻抗？PCB線路板為什么要做阻抗總結(jié)起來原因有以下幾點：1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要**每平方厘米1&TImes；10-6以下。2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅
PCB線路板如何做耐熱？
為保證PCB線路板的質(zhì)量，需要進行耐溫，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應，導致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關，通常PCB線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么PCB如何做耐熱呢？1、準備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅
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