產(chǎn)品簡(jiǎn)介 ITW Chemask無(wú)氨型CNA8阻焊膠是一種適用于高溫、可撕除、可安全用于敏感金屬上的阻焊膠,可以為PCB、通孔、觸點(diǎn)、觸針、端子、金手指等提供短時(shí)高溫保護(hù),保護(hù)它們免受熔錫及至少268℃高溫?fù)p壞。本阻焊膠非易燃,臭氧安全,對(duì)塑料材質(zhì)安全,無(wú)污染,不會(huì)留下離子性或腐蝕性的殘留物。 產(chǎn)品特點(diǎn) 三無(wú)——無(wú)污染,無(wú)殘漬,無(wú)腐蝕 穩(wěn)定——不會(huì)影響金、銅、鎳、銀和OSP處理表面 應(yīng)用廣泛——無(wú)鉛工藝和錫/鉛工藝都適用 耐高溫——在550℉(288℃)的范圍內(nèi)穩(wěn)定 環(huán)?!缓彵蕉姿猁},低毒性,對(duì)環(huán)境安全,符合RoHS 安全——與松香、免清洗和水溶性助焊劑類型兼容 快干——15分鐘內(nèi)達(dá)到表干,可直接置于預(yù)熱爐中 便捷——直接撕除,易于撕除,無(wú)殘留 產(chǎn)品應(yīng)用 ITW Chemask無(wú)氨型CNA8阻焊膠是一種適用于高溫、可撕除、可安全用于敏感金屬上的阻焊膠,CNA8阻焊膠設(shè)計(jì)用于裸銅、銀和其他容易產(chǎn)生反應(yīng)的金屬。非常適合SMT應(yīng)用,尤其適用于: PCB 通孔 觸點(diǎn) 觸針 端子 金手指 技術(shù)參數(shù) 顏色:淺綠色 基材:合成樹(shù)脂 氣味:輕微 物理狀態(tài):非透明綠色流體 粘度:200000cps(大約) 常溫表干15min,完全固化30min 溫度穩(wěn)定性550°F(288℃) 使用說(shuō)明 CNA8阻焊膠專為電子制造中敏感金屬應(yīng)用所設(shè)計(jì),使用時(shí)確保所有需保護(hù)部位全都涂敷覆蓋到。 注意事項(xiàng) 使用前仔細(xì)閱讀化學(xué)品安全說(shuō)明書(shū)。 CNA8阻焊膠與電氣和電子組件中使用的大部分材料相容,使用前,建議檢測(cè)。 包裝規(guī)格 CNA8 8fl oz/236ml擠壓瓶裝 12瓶/箱 CNA1 1gal/3.7L桶裝 1加侖/桶 貯存條件 干燥、陰涼、通風(fēng)良好的地方儲(chǔ)存。
詞條
詞條說(shuō)明
電腦顯示屏擦拭之**玻璃清洗案例是主要闡述各大顯示屏生產(chǎn)廠家使用凱泰電子ES1668防靜電清潔劑清洗顯示屏表面的指紋、粉塵、黑點(diǎn)等臟污。我司的產(chǎn)品由于清洗力強(qiáng)、安全、無(wú)毒、氣味小、環(huán)保等特點(diǎn)成為顯示屏生產(chǎn)廠家的推薦使用產(chǎn)品。 適用對(duì)象:顯示屏生產(chǎn)廠家 清洗產(chǎn)品:電腦顯示屏 產(chǎn)品材質(zhì):**玻璃(LED液晶顯示屏) 清洗的時(shí)期:成型后 清洗臟污:指紋、粉塵、黑點(diǎn)等 清洗方式:人工擦洗 現(xiàn)在使用清洗劑:
無(wú)鉛助焊劑在焊錫過(guò)程中起到輔助焊接的作用,可以說(shuō)是非常關(guān)鍵的原料之一。同方無(wú)鉛助焊劑是眾多助焊劑品牌中優(yōu)質(zhì)可信賴的品牌,所提供的助焊劑產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異,產(chǎn)品性能優(yōu)質(zhì),作用強(qiáng)大,是助焊材料的正確選擇。 無(wú)鉛助焊劑特點(diǎn):用于焊接過(guò)程的助焊劑材料需要具備一定的化學(xué)活性,才能夠較好的助于焊料的焊接。在焊接過(guò)程中需要加熱,那么助焊劑就需要具備良好的熱穩(wěn)定性,同方無(wú)鉛助焊劑在高溫狀態(tài)下仍然能夠保持良好的熱穩(wěn)定性
客戶需求: 光纖連接器在使用中都要保持清潔,如果不清潔會(huì)影響光的傳輸,但它的清潔要求遠(yuǎn)比照相機(jī)鏡頭的清潔要求的高的多。很多人用棉花或鏡頭紙直接擦拭,然而棉花或僅鏡頭紙的纖維較粗,容易造成光纖接頭的磨損。 光纖通訊傳輸網(wǎng)中各種光纖接口的清潔工具一種科技含量較高的產(chǎn)品。其達(dá)到的效果可使光信號(hào)返回?fù)p耗小到幾十萬(wàn)甚至百萬(wàn)分之一。 解決方案 ITW QbE? 光纖清潔系統(tǒng) 與當(dāng)今正在使用的典型清潔方式相比
免清洗材料的要求 ⑴免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵,通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求: ①低固態(tài)含量:2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本
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