從激光發(fā)展前景看激光劃片機(jī)現(xiàn)狀

      眾所周知,激光的應(yīng)用領(lǐng)域在人們生活中可謂是無(wú)處不在,你知或不知,激光應(yīng)用就在那里,用它那**的激光加工技術(shù)豐富著您的生活。

      今天我們就來(lái)探討一下這樣一個(gè)具有歷史代表性的產(chǎn)業(yè)鏈,是怎樣逆襲曾經(jīng)的風(fēng)貌。

      目前隨著激光技術(shù)的發(fā)展,已廣泛用于單晶硅、多 晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。那么說(shuō)到這里肯定很多人會(huì)問(wèn),激光加工技術(shù)是利用什么原理來(lái)完成劃片和切割的這樣一個(gè)步驟的呢?

      從科學(xué)的角度上來(lái)講,激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源,識(shí)別物體等的一門技術(shù),傳統(tǒng)應(yīng)用較大的領(lǐng)域?yàn)榧す饧庸ぜ夹g(shù)。激光技術(shù)是涉及到光、機(jī)、電、材料及檢測(cè)等多門學(xué)科的一門綜合技術(shù),傳統(tǒng)上看,它的研究范圍一般可分為兩大類:

      一、激光加工系統(tǒng);

      二、激光加工工藝。

      激光加工系統(tǒng)主要包括激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制系統(tǒng)及檢測(cè)系統(tǒng)這些配件。而激光加工工藝的范圍就略廣泛一些,主要應(yīng)用在切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等各種加工工藝。

      從功能上來(lái)講,激光加工工藝在激光焊接、激光切割、激光筆、激光**、激光打孔、激光**成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一個(gè)應(yīng)用。

      另外激光在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用主要分為三類:激光生命科學(xué)研究、激光診斷、激光**,其中激光**又分為:激光手術(shù)**、弱激光生物刺激作用的非手術(shù)**和激光的光動(dòng)力**。激光美容、激光去除面部黑痣、激光**近視、激光除皺、都是激光領(lǐng)域是醫(yī)學(xué)行業(yè)內(nèi)偉大的成就。

      在軍事方面,激光成就了戰(zhàn)術(shù)激光武器、戰(zhàn)略激光武器、激光動(dòng)力推動(dòng)器等,此外激光武器的關(guān)鍵技術(shù)已**突破,2013年低能激光武器已經(jīng)投入使用。

      在通信方面,激光通過(guò)大氣空間傳輸達(dá)到通信目的,激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器(光源)、光調(diào)制器、光學(xué)**天線(透鏡)等組成;接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測(cè)器等組成。

      目前激光已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印刷打孔等)、激光淬火、激光熱處理、激光打標(biāo)、玻璃內(nèi)雕、激光微調(diào)、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封裝、激光修復(fù)電路、激光布線技術(shù)、激光清洗等

      發(fā)展前景

      由此可見(jiàn)激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工,激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成*自動(dòng)化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為**、*和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。

      激光劃片機(jī)現(xiàn)狀

      激光劃片機(jī)又稱為陶瓷激光切割機(jī)或激光劃線機(jī),采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的 Nd: YAG 激光器或綠激光作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割;無(wú)污染,噪音低,性能穩(wěn)定**等優(yōu)點(diǎn)。

      目前,常見(jiàn)的硅晶體劃片工藝分接觸劃片和非接角劃片(激光劃片工藝)兩種:

      接觸劃片工藝:

      接觸劃片工藝主要有鋸片切割等多種方法,是過(guò)去硅晶體、太陽(yáng)能電池的切割方法,缺點(diǎn)是精度差,廢品率高,速度慢。

      非接觸劃片工藝:

      非接觸劃片工藝主要是激光劃片,由于是非接觸方式,劃線細(xì),精度高,速度快,目前是太陽(yáng)能電池等劃片的主要方法。 

      江蘇啟瀾激光科技有限公司開發(fā)研制的晶圓激光劃片機(jī)具有****水平,主要適用于表面玻璃鈍化硅晶圓的劃片機(jī)切割加工。激光加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于制造、表面處理和材料加工領(lǐng)域。晶圓紫外激光劃片機(jī),其無(wú)接觸式加工對(duì)晶圓片不產(chǎn)生應(yīng)力、具有較高的加工效率、較高的加工成品率,可有效的解決困擾晶圓切割劃片的難題。同時(shí),圖像識(shí)別、**控制、自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展,使得能實(shí)現(xiàn)圖像自動(dòng)識(shí)別、**自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)切割融為一體的晶圓切割劃片機(jī)成為可能。國(guó)內(nèi)激光晶圓切割劃片系統(tǒng)的需求正以每年70%的速度增長(zhǎng),2010年的保有量將會(huì)達(dá)到500臺(tái)左右,約合3億元人民幣。 國(guó)內(nèi)激光晶圓切割劃片系統(tǒng)的需求正以每年70%的速度增長(zhǎng),2010年的保有量將會(huì)達(dá)到500臺(tái)左右,約合3億元人民幣。 調(diào)查顯示,瑞士、美國(guó)和日本主要的激光晶圓切割機(jī)生產(chǎn)商每年在中國(guó)市場(chǎng)約銷售近100臺(tái),國(guó)外設(shè)備售價(jià)在4042萬(wàn)美元左右,為了提高我國(guó)激光精密加工裝備的國(guó)產(chǎn)化水平,降低設(shè)備的采購(gòu)及使用成本,提高行業(yè)的生產(chǎn)效率。晶圓紫外激光劃片技術(shù)代表了當(dāng)今世界晶圓切割加工技術(shù)*的發(fā)展方向,對(duì)地區(qū)未來(lái)新興的晶圓制造產(chǎn)業(yè)的形成和發(fā)展具有**作用,有利于晶圓制造技術(shù)的較新?lián)Q代,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。


    武漢高盛光電科技有限公司專注于激光劃片機(jī)、激光刻膜機(jī),激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光微加工設(shè)備等

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    詞條說(shuō)明

  • 武漢高盛光電科技有限公司企業(yè)文化

    武漢高盛光電科技有限公司企業(yè)文化? ? 專注發(fā)展 專注于激光和太陽(yáng)能領(lǐng)域的發(fā)展是長(zhǎng)期的戰(zhàn)略 ? 鼓勵(lì)** 鼓勵(lì)一切對(duì)企業(yè)有利的**,鼓勵(lì)各部門,各層級(jí)之間建立良好有益的溝通 ? 給予信任 關(guān)注員工的優(yōu)點(diǎn)并給予充分的信任,關(guān)注他們的個(gè)人發(fā)展和能力提升,并為他們提供愉快的 工作環(huán)境和滿意的生活條件 ? 關(guān)注變化 密切關(guān)注客戶需求變化方向作為企業(yè)**和

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