失效分析意義及操作步驟

時(shí)間：2022-01-11作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：560

失效分析的作用具體表現(xiàn)從總體上，失效分析的作用具體表現(xiàn)在下面一些層面： 失效分析是明確芯片無效原理的必需方式。 失效分析為合理的故障提供了**的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)方案技術(shù)工程師不斷完善或是修補(bǔ)芯片的設(shè)計(jì)方案，使之與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)較為符合提供必需的意見反饋信息。 失效分析可以評(píng)定不一樣空間向量的實(shí)效性，為生產(chǎn)制造提供必需的填補(bǔ)，為認(rèn)證業(yè)務(wù)流程提供必需的信息基本。

失效分析關(guān)鍵流程和內(nèi)容：

1，芯片開封市也成開帽，打開表蓋decap除去IC上膠，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損，維持 ** ，bond pads，bond wires甚至lead-frame不會(huì)受到損害，為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備儀準(zhǔn)高新科技 ADVANCED PST-2000

2, SEM 電鏡/EDX化學(xué)成分分析：包含原材料結(jié)構(gòu)特征/缺點(diǎn)觀查、元素組成基本微區(qū)剖析、精準(zhǔn)測(cè)量電子器件規(guī)格這些。提供服務(wù)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室 儀準(zhǔn)高新科技北京市失效分析實(shí)驗(yàn)室

3, 探針測(cè)試：以微探頭便捷方便地獲得IC內(nèi)部電子信號(hào)。鐳射激光激光切割：以微激光斷開路線或芯片**層特殊地區(qū)。常用機(jī)器設(shè)備 儀準(zhǔn)高新科技ADVANCED PW-800

4，EMMI探測(cè)：EMMI微芒光學(xué)顯微鏡是一種高效率非常高的無效分錯(cuò)析**工具，提供高靈敏非毀滅性的常見故障精準(zhǔn)定位方法，可探測(cè)和wifi定位十分薄弱的閃光（能見光及近紅外線），從而捕獲各種各樣元器件缺點(diǎn)或出現(xiàn)異常所形成的泄露電流能見光。常用機(jī)器設(shè)備 儀準(zhǔn)高新科技ADVANCED p-100

5，OBIRCH運(yùn)用（鐳射束引起特性阻抗值轉(zhuǎn)變）：OBIRCH常見于芯片內(nèi)部高特性阻抗及低阻抗剖析，路線走電路徑分析。運(yùn)用OBIRCH方式，可以合理地對(duì)電源電路中缺點(diǎn)精準(zhǔn)定位，如線框中的裂縫、埋孔下的裂縫。埋孔底端高阻區(qū)等，也可以高效的檢驗(yàn)短路故障或走電,是閃光顯微鏡技術(shù)性的強(qiáng)有力填補(bǔ)。提供服務(wù)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室 儀準(zhǔn)高新科技北京市失效分析實(shí)驗(yàn)室

6，X-Ray 高質(zhì)量探測(cè)：檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺點(diǎn)如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺點(diǎn)如兩端對(duì)齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺點(diǎn)，封裝形式中的錫球一致性。提供服務(wù)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室 儀準(zhǔn)高新科技北京市失效分析實(shí)驗(yàn)室。

7、SAM (SAT)超聲波可對(duì)IC 封裝形式內(nèi)部構(gòu)造開展非毀滅性檢驗(yàn), 合理驗(yàn)出因水汽或熱能工程所產(chǎn)生的各種各樣毀壞如：晶元面脫層, 錫球、晶元或填膠中的縫隙, 封裝形式原材料內(nèi)部的出氣孔,各種各樣孔眼如晶元連接面、錫球、填膠等處的孔眼等。提供服務(wù)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室 儀準(zhǔn)高新科技北京市失效分析實(shí)驗(yàn)室。

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• 詞條

  詞條說明

• 焊接工藝評(píng)定過程

  1. 焊接工藝評(píng)定過程1.1 根據(jù)產(chǎn)品圖紙、焊接接頭清單確認(rèn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)涉及的焊接接頭特性；1.2 查詢焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，選擇具有代表性的焊接工藝試驗(yàn)試件；1.3 針對(duì)焊接工藝試驗(yàn)試件起草預(yù)焊接工藝規(guī)程pWPS；1.4 在pWPS規(guī)定的條件下由認(rèn)可的焊工焊接試件并記錄焊接參數(shù)；1.5 依據(jù)焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊接試件進(jìn)行規(guī)定的檢驗(yàn)；1.6 結(jié)果合格后出具焊接工藝評(píng)定WPQR；1.7 結(jié)合記錄的焊

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

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